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公开(公告)号：CN111949464B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010891795.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本申请的实施例公开一种CPU网络接口适配性测试板卡、测试系统及测试方法，涉及板卡技术领域，为便于降低CPU网络接口与物理层网络芯片适配性的测试成本而发明。所述CPU网络接口适配性测试板卡，包括印制电路板，在所述印制电路板上设有第一物理层网络芯片、第一金手指和第一组网络接口；其中，所述第一金手指与所述第一物理层网络芯片相连，所述第一物理层网络芯片与所述第一组网络接口相连。本申请适用于测试CPU网络接口与物理层网络芯片适配性。
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公开(公告)号：CN112416248B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202011298228.5
申请日：2020-11-18
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F3/06
Abstract: 本申请实施例公开一种磁盘阵列的实现方法、装置及电子设备。涉及集成电路技术领域，为能够提高共享存储计算机的存储可靠性而发明。所述磁盘阵列的实现方法，包括：为计算节点安装操作系统，并在共享磁盘中为所述计算节点建立所需的磁盘分区，其中，所述共享磁盘包括至少两块磁盘，其中，所述至少两块磁盘包括第一磁盘和第二磁盘；通过共享存储控制器，将待组成磁盘阵列的目标磁盘分区分别映射到所述第一磁盘上的第一地址空间和所述第二磁盘上的第二地址空间；将所述第一磁盘上的第一地址空间和所述第二磁盘上的第二地址空间配置成一个磁盘阵列。本申请适用于在共享存储计算机系统上建立磁盘阵列。
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公开(公告)号：CN112382588B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202011257386.6
申请日：2020-11-11
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , F16F15/067
Abstract: 本发明提供一种芯片安装装置及芯片安装方法，其中，芯片安装装置包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间。本发明能够在芯片上安装散热器件时防止散热器件损坏芯片。
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公开(公告)号：CN115269488A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210886874.6
申请日：2022-07-26
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F15/177 , G06F13/40
Abstract: 本发明提供了一种深度计算处理器器系统，该深度计算处理器系统包括基板、中央处理器或芯片组、多个深度计算处理器，每个深度计算处理器均与中央处理器或芯片组连接，多个深度计算处理器通过芯片间全局内存互连总线和芯片间互连控制总线互连。基板上还设置有检测电路，检测电路检测每个深度计算处理器当前所处的系统为单路系统还是多路系统。每个深度计算处理器中均嵌设有固件，固件在当前所处的系统为单路系统时，按照单路系统初始化该深度计算处理器；固件在当前所处的系统为多路系统时，按照多路系统初始化该深度计算处理器，并同步多路系统中所有深度计算处理器的运行状态。防止出现多路系统中多个深度计算处理器之间握手不成功的现象。
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公开(公告)号：CN113764368A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111244112.8
申请日：2021-10-25
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本发明能够提高芯片的散热效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110867685B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911243815.1
申请日：2019-12-06
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 一种电子连接装置以及电子装置。该电子连接装置包括：多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，其中，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，第一弹性部及第二弹性部包括沿与第一方向相交的方向延伸的部分，所述第一支撑部沿第一方向延伸，所述第一支撑部包括直线线段，所述直线线段与所述第一方向平行，第一弹性部及第二弹性部可在第一方向上被压缩，其中，多个弹性导电元件用于布置在沿第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且每个弹性导电元件通过第一弹性部与第一子装置的第一端子电连接，每个弹性导电元件通过第二弹性部与第二子装置的第二端子电连接。该电子连接装置可实现第一子装置和第二子装置之间的稳固电连接。
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公开(公告)号：CN112615189A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011396678.8
申请日：2020-12-03
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01R13/514 , H01R13/10
Abstract: 本发明提供一种处理器插座及主板模块，其中处理器插座包括：固定框和多个插座模块；所述固定框设置有多个固定工位，每个固定工位承载一个插座模块，所述插座模块用于承载处理器，以使处理器与主板连接；所述插座模块包括：插座本体和引脚；所述引脚与对应的插座本体固定连接，每个插座本体位于相应的固定工位内，并与所述固定框可拆卸固定连接；在多个插座模块固定在所述固定框的情况下，所述多个插座模块的所述引脚远离相应插座本体的一端在同一目标水平面内，且所述目标水平面与所述插座本体在竖直方向上相间隔。本发明能够提高引脚与处理器接触的稳定性。
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公开(公告)号：CN112395248B
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202011333497.0
申请日：2020-11-24
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开一种加速卡及服务器，涉及计算机技术领域。包括印制电路板，所述印制电路板边缘具有金手指，在所述印制电路板上设有深度计算处理芯片安装部及供电模块，所述深度计算处理芯片安装部与所述金手指通过PCIE总线连接，所述供电模块与所述深度计算处理芯片安装部电连接，所述金手指支持PCIE总线和接口标准。有利于提高加速卡及具有该加速卡的设备性能。本发明适用于加速卡、计算机、工控机及服务器等电子器件或设备的开发、OEM加工及硬件加速场景中。
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公开(公告)号：CN112462178B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202011282720.3
申请日：2020-11-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种芯片插座S参数的测试结构及其测试方法，该测试结构通过设置两套测试子结构，其中一套测试子结构中的第一基板测试板通过芯片插座连接在第一主板测试板上，通过测试一对第一连接器及对应的一对第二连接器，获取第一连接器+第一基板测试板+芯片插座+第一主板测试板+第二连接器的链路的第一S参数。第二基板测试板通过焊接方式直接连接在第二主板测试板上，通过测试第三连接器及对应的一对第四连接器，获取第三连接器+第二基板测试板+第二主板测试板+第四连接器的链路的第二S参数。通过后一链路的第二S参数对前一链路的第一S参数进行去嵌入，得到芯片插座的S参数，提高芯片插座的S参数的准确性。
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公开(公告)号：CN112382615B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202011226562.X
申请日：2020-11-05
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种功率器件封装结构、封装方法及封装系统，其中，一种功率器件封装结构包括：第一芯片和支撑件；所述支撑件固定设置在所述第一芯片朝向第一方向的一侧，所述支撑件朝向所述第一芯片的表面开设有凹槽；在所述支撑件与所述第一芯片之间填充有导热界面材料。本发明能够避免导热界面材料产生拉扯分层而形成空洞区域而失效的现象。
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