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公开(公告)号：CN111949464B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010891795.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本申请的实施例公开一种CPU网络接口适配性测试板卡、测试系统及测试方法，涉及板卡技术领域，为便于降低CPU网络接口与物理层网络芯片适配性的测试成本而发明。所述CPU网络接口适配性测试板卡，包括印制电路板，在所述印制电路板上设有第一物理层网络芯片、第一金手指和第一组网络接口；其中，所述第一金手指与所述第一物理层网络芯片相连，所述第一物理层网络芯片与所述第一组网络接口相连。本申请适用于测试CPU网络接口与物理层网络芯片适配性。
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公开(公告)号：CN112382588B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202011257386.6
申请日：2020-11-11
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , F16F15/067
Abstract: 本发明提供一种芯片安装装置及芯片安装方法，其中，芯片安装装置包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间。本发明能够在芯片上安装散热器件时防止散热器件损坏芯片。
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公开(公告)号：CN119786465A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411793118.4
申请日：2024-12-06
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , G06F1/20
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片散热器及计算机设备，所述芯片散热器包括：液冷换热腔，设置于芯片的表面，所述液冷换热腔填充有用于吸收所述芯片产生的热量的冷却液；蒸发相变腔，与所述液冷换热腔连通；液化冷却腔，所述液化冷却腔设置于所述液冷换热腔与所述蒸发相变腔之间；第一涡流管，包括提供第一压缩气体的热气流的第一热端，和提供所述第一压缩气体的冷气流的第一冷端，其中，第一热端延伸至所述蒸发相变腔并将来自所述液冷换热腔的部分冷却液气化，所述第一冷端延伸至所述液化冷却腔。可以实现冷却液在液冷换热腔和蒸发相变腔间的流动以及流向液冷换热腔的冷却液的降温，从而提升热交换效率，提高芯片散热器的散热能力。
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公开(公告)号：CN113985259B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202111445794.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种芯片测试舱，其包括：舱体、测试台、支撑架和测试头；所述测试台、所述支撑架和所述测试头均位于所述舱体内，所述支撑架与所述测试头可拆卸固定连接；所述支撑架上设置有至少两个安装工位，每一个安装工位均用于装载一个测试头；所述测试台用于装载至少一个待测芯片。本发明能够满足支持双路互联的芯片的测试需求。
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公开(公告)号：CN114113714A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111577262.0
申请日：2021-12-21
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于PCIe信号一致性测试的测试夹具，包括：信号连接器，用于输入待测试的N路PCIe信号，该N路PCIe信号传输至N路PCIe信号各自的规范测试点；信号选择电路，用于从N路PCIe信号中选择一路PCIe信号输出至SMP差分接口；与N路PCIe信号所属的DP信号和DN信号一一对应连接的2N个阻抗匹配电路，用于实现N路PCIe信号所属的DP信号和DN信号的阻抗匹配；控制电路，用于向信号选择电路和2N个阻抗匹配电路发送控制信号，以使信号选择电路选择一路PCIe信号并使能除该路PCIe信号以外的其他各路PCIe信号连接的阻抗匹配电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111509434B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010367360.0
申请日：2020-04-30
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种插座用端子、包含上述端子的用于连接集成电路和主板的插座，以及电子装置。球状矩阵排列集成电路通过插座固定在主板上，端子包括圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构；插座上具有端子孔位和球孔位，端子设置在端子孔位中并固定，端子的上部和下部可以沿端子孔位上下移动，集成电路的锡球可以放置在球孔位中；插座还包括有壳体可以对集成电路基板进行支撑，插座结构装置的端子与主板的焊盘结合端可以为锡球也可以为弹性触点；集成电路端子滑移推力方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。
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公开(公告)号：CN113985259A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111445794.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种芯片测试舱，其包括：舱体、测试台、支撑架和测试头；所述测试台、所述支撑架和所述测试头均位于所述舱体内，所述支撑架与所述测试头可拆卸固定连接；所述支撑架上设置有至少两个安装工位，每一个安装工位均用于装载一个测试头；所述测试台用于装载至少一个待测芯片。本发明能够满足支持双路互联的芯片的测试需求。
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公开(公告)号：CN111159067B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911342357.7
申请日：2019-12-26
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F13/10
Abstract: 本发明涉及一种参数优化方法、装置、模组、处理器及计算机存储介质，属于电气数字信号领域。该方法包括：处理器生成数据信号，并由其包括的SATA接口根据当前的控制参数的值输出数据信号，然后通过读取安装在SATA接口上的SATA设备卡获取到与当前控制参数对应的数据信号的眼图质量参数，然后对眼图质量参数进行分析，判断眼图质量参数是否满足预设条件，当眼图质量参数不满足预设条件时，自动对当前的控制参数的值进行优化调整，相对于现有技术中通过人工对当前的控制参数的值进行调整的方案，可以节约操作时间，同时，由于在本申请实施例中，对控制参数的优化过程由处理器自动完成，因此，本申请实施例还可以节约人力成本。
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公开(公告)号：CN112286744A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011159872.4
申请日：2020-10-26
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06F11/273
Abstract: 本发明的实施例公开一种中央处理器物理信号电气特性测试装置、系统及方法，涉及物理信号测量技术领域，能够得到中央处理器高速输入输出接口管脚端的输出能力。所述测试装置包括测试板，所述测试板上设置有扇出链路，所述扇出链路的第一端用于与中央处理器的高速输入输出接口相连，第二端用于与第一测试设备相连；所述测试板上还设置有与所述扇出链路相对应的去嵌链路，所述去嵌链路与所述扇出链路的结构相同，所述去嵌链路的两端分别用于与第二测试设备的两端相连。本发明适用于对中央处理器物理信号电气特性进行测试。
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公开(公告)号：CN113985081A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111400877.6
申请日：2021-11-23
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供一种芯片插座，其包括：基座和端子；所述端子包括：第一弹性对接部、弹性连接部和第二弹性对接部；所述第一弹性对接部的一端和所述第二弹性对接部的一端分别与所述弹性连接部相对的两端连接；所述基座上开设有固定通孔，所述端子通过所述固定通孔与所述基座可拆卸固定连接，所述第一弹性对接部用于与芯片电连接，所述第二弹性对接部用于与主板电连接。本发明能够降低芯片的测试成本。
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