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公开(公告)号：CN115078095B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210834161.5
申请日：2022-07-14
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的微电子封装拉伸试验机补偿控制方法，包括：构建胶水应变与应力关系数据集，利用数据集进行预训练获得模型权重，建立胶水应变与应力关系的神经网络模型；对芯片进行拉伸试验，实时采集应力和总应变，并根据当前的应力通过神经网络模型得到胶水应变；获取拉伸试验预设的焊点应变率，在焊点的应变过程中补偿胶水应变，建立作动器的期望位移与时间的关系曲线，作为前馈补偿；使用PID算法反馈控制作动器，使其输出位移与期望位移一致，实现焊点的应变率保持恒定；重复拉伸试验直至拉伸试验结束。本发明能够消除胶水的应变对拉伸试验的影响，保持焊点的应变率固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115078095A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210834161.5
申请日：2022-07-14
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的微电子封装拉伸试验机补偿控制方法，包括：构建胶水应变与应力关系数据集，利用数据集进行预训练获得模型权重，建立胶水应变与应力关系的神经网络模型；对芯片进行拉伸试验，实时采集应力和总应变，并根据当前的应力通过神经网络模型得到胶水应变；获取拉伸试验预设的焊点应变率，在焊点的应变过程中补偿胶水应变，建立作动器的期望位移与时间的关系曲线，作为前馈补偿；使用PID算法反馈控制作动器，使其输出位移与期望位移一致，实现焊点的应变率保持恒定；重复拉伸试验直至拉伸试验结束。本发明能够消除胶水的应变对拉伸试验的影响，保持焊点的应变率固定。
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公开(公告)号：CN117055390A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310991326.4
申请日：2023-08-08
Applicant: 浙江工业大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的微电子封装疲劳试验机及其方法，涉及机械控制领域。本发明通过预先处理来消除试验机系统中的位移误差，再结合机器学习算法与FPGA技术，设计的控制系统能够高速处理数据并实现实时控制。这确保试验系统具备快速响应和高精度的实时控制能力，并实时消除除芯片外的位移误差，保持焊点的应变率恒定，实现位移的补偿。相较传统方法，本发明系统具有更低的延迟和更高的精度。同时，该系统的核心方法还能解决传统电机精度低等问题。因此，该系统不仅能保证试验的精确性，而且具有普适性，适用于各种微电子封装焊点疲劳试验机的开发。
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公开(公告)号：CN220699398U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322410722.1
申请日：2023-09-06
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于微电子封装疲劳试验机的负压式辅助夹持夹具，涉及测试计量仪器领域。夹具包括分别位于试样两个侧面且共同实现试样夹持作用的两个单侧夹具装置；两个所述单侧夹具装置的结构相同，均包括夹具头、卸压装置和负压仓。密封橡胶圈利用密封胶固定在夹具头端面，试样利用夹具产生的负压固定在密封橡胶圈端面，夹具头固定在负压仓的侧端面，卸压装置与夹具头相连，单向阀利用密封胶固定在负压仓上，推杆与负压仓相连。本实用新型的优点是针对微电子封装疲劳试验机高精度、位移误差小的试验要求，采用了一种优化的夹具设计。夹具的结构经过优化，相较于用胶水进行粘接的夹具，能够提供更好的支撑和稳固性。
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公开(公告)号：CN218730847U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202221513595.7
申请日：2022-06-16
Applicant: 浙江工业大学
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型公开了一种用于微电子芯片封装的定位装置，包括机架、水平移动机构和封装平台，水平移动机构用于驱动喷枪实现X、Y向移动，封装平台包括电机、传动轴、升降机构、加热板和调节机构，升降机构包括丝杆、第一连接板、主动齿轮、从动齿轮和第二连接板，加热板设有多个滑槽且上壁垂直设有多个销钉，调节机构包括第三连接板和多个微调单元，第三连接板上开设有第一螺纹孔，电机驱动传动轴转动从而实现加热板的Z向移动，且传动轴上靠近加热板的一端还设有第二螺纹，当电机驱动传动轴转动实现第二螺纹与第一螺纹孔配合时，带动Y形座滑动。该装置可使微电子芯片的焊盘精准对齐，且能同时制作多个微电子芯片，大大提高了生产效率和成品良率。
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公开(公告)号：CN219694738U
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202321043059.X
申请日：2023-05-05
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微型力学性能试验装夹装置，包括底座、第一直线运动机构、第一夹持机构、第一基板夹具、第二基板夹具和第二夹持机构，其中：第一直线运动机构，用于驱动第一夹持机构上下运动；各夹持机构包括第二直线运动机构、固定夹持部和调节夹持部；第一直线运动机构和第二夹持机构的第二直线运动机构均与底座连接；工作时，通过第一夹持机构的固定夹持部和调节夹持部夹持第二基板夹具，通过第二夹持机构的固定夹持部和调节夹持部夹持第一基板夹具，并由第一直线运动机构驱动第一夹持机构移动，通过将均涂抹粘胶的下基板平台和上基板平台进行贴合完成试样粘接。该装置有助于提高试样力学性能试验的精度和效率。
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