知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

22 records (took 0.048 seconds)

    具有相连结的接地屏蔽件的电连接器
    1.
    发明公开
    具有相连结的接地屏蔽件的电连接器 有权

    公开(公告)号：CN105703159A

    公开(公告)日：2016-06-22

    申请号：CN201510919430.8

    申请日：2015-12-11

    Applicant: 泰科电子公司

    Inventor： M.J.霍宁 ,  W.S.戴维斯 ,  C.W.摩根 ,  V.K.鲁明斯基

    IPC: H01R13/6588 ,  H01R13/6591 ,  H01R12/71

    CPC classification number: H01R13/6594 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6588 ,  H01R12/716 ,  H01R13/6591

    Abstract: 一种电连接器包括在前端(124)和后端(126)之间延伸的壳体(122)，该壳体限定前端处的腔室(132)。壳体固持用于承载差分信号的、成对布置的信号触头(128)。信号触头具有用于与配合连接器配合的、腔室中的配合端(138)。壳体固持在腔室中沿着信号触头延伸的接地屏蔽件(130)。接地屏蔽件中的每个具有在相关联的一对信号触头的至少两侧上环绕其的中央壁(158)和侧壁(160)。接地屏蔽件中的每个具有从侧壁中的一个向外延伸的共位特征部(168)。共位特征部机械地接合一组接地屏蔽件中的其他一个接地屏蔽件，以在腔室内电连结该组中的接地屏蔽件。

    具有谐振控制的电连接器和互连系统
    4.
    发明公开
    具有谐振控制的电连接器和互连系统 失效

    公开(公告)号：CN106025719A

    公开(公告)日：2016-10-12

    申请号：CN201610182295.8

    申请日：2016-03-28

    Applicant: 泰科电子公司

    Inventor： C.W.摩根 ,  B.A.钱皮恩 ,  M.M.费尔南德斯

    IPC: H01R13/66 ,  H01R13/658 ,  H01R13/02

    CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R13/658

    Abstract: 电连接器包括连接器主体以及包括延伸穿过连接器主体的多个信号导体(204)和多个接地导体(206)的导体阵列。所述多个信号导体包括相邻的信号导体(204)，并且所述多个接地导体包括设置在相邻的信号导体之间的第一和第二接地导体(206A，206B)。所述第一和第二接地导体以物理间隙(250)彼此分离开。谐振控制元件(230)设置在第一和第二接地导体(206A，206B)之间、在物理间隙内。谐振控制元件与第一接地导体(206A)直接相接，而从第二接地导体(206B)分离开。谐振控制元件包括电损耗材料或者磁损耗材料中的至少一种。

    具有接地框架的电连接器
    5.
    发明公开
    具有接地框架的电连接器 有权

    公开(公告)号：CN105789987A

    公开(公告)日：2016-07-20

    申请号：CN201410822636.4

    申请日：2014-12-25

    Applicant: 泰科电子公司 ,  泰科电子(上海)有限公司

    Inventor： M.J.霍宁 ,  W.S.戴维斯 ,  C.W.摩根 ,  V.黄 ,  P.J.切罗克

    IPC: H01R13/648

    CPC classification number: H01R13/6585 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6587

    Abstract: 电连接器(104)包括在前端(114)和相反的后端(116)之间延伸的壳体(112)。由壳体保持的触头(118)具有从壳体的后端延伸的端接端(124)，并且由壳体保持的接地屏蔽件(120)具有从壳体的后端延伸的安装端(126)。导电接地框架(128)具有联接到壳体的后端的第一侧(130)和构造为面向电路板的第二侧(132)。接地框架限定在所述第一侧和所述第二侧之间的开口(134)。触头的端接端和接地屏蔽件的安装端延伸通过该开口以端接至电路板。接地框架接合接地屏蔽件以电连结接地屏蔽件。

    散热通信系统
    6.
    发明公开
    散热通信系统 有权

    公开(公告)号：CN107041101A

    公开(公告)日：2017-08-11

    申请号：CN201611126106.1

    申请日：2016-12-08

    Applicant: 泰科电子公司

    Inventor： C.W.摩根 ,  N.L.里泽

    IPC: H05K7/20

    CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/4269 ,  G06F1/181 ,  G06F1/182 ,  G06F1/20 ,  H01R12/724 ,  H05K7/2039

    Abstract: 一种通信系统，包括电路板(102)，电路板具有顶面(124)和相反的底面(126)。插座笼(108)安装在顶面上。插座笼具有限定端口(120)的多个壁(114)，端口配置为接收可插拔模块(106)。插座笼容纳通信连接器(142)，通信连接器配置为电连接至可插拔模块。电路板在与插座笼的端口(120)对准的端口安装区域(150)中限定至少一个开口(148)，使得接收在端口中的可插拔模块设置在该至少一个开口的上方。该至少一个开口配置为接收导热散热鳍片(152)，导热散热鳍片将热量从可插拔模块传递至电路板的底面之外的冷却流体(154)。

    具有共振控制的接地导体的电连接器
    7.
    发明公开
    具有共振控制的接地导体的电连接器 有权

    公开(公告)号：CN106159503A

    公开(公告)日：2016-11-23

    申请号：CN201610312905.1

    申请日：2016-05-12

    Applicant: 泰科电子公司

    Inventor： B.A.钱皮恩 ,  C.W.摩根

    IPC: H01R12/73 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/02 ,  H01R13/502

    Abstract: 电连接器(102)包括外壳(108)，所述外壳具有配置为与配合连接器(106)配合的前侧(112)。多个接地片体(146)和信号片体(148)沿堆叠轴线(150)彼此相邻地堆叠。所述信号片体堆叠为对(154)，且所述接地片体交错在所述信号片体的相邻的对之间。每个所述信号片体包括至少一个信号导体(156)，所述信号导体由信号保持器(158)保持，所述信号保持器由第一材料构成，且每个所述接地片体包括至少一个接地导体(166)，所述接地导体由接地保持器(168)保持，所述接地保持器由第二材料构成。所述第二材料是损耗材料，且所述第一材料是低损耗电介质材料，所述低损耗电介质材料的损耗正切低于所述损耗材料的损耗正切。

    具有介电波导和导电波导的波导组件
    9.
    发明公开
    具有介电波导和导电波导的波导组件 有权

    公开(公告)号：CN106876856A

    公开(公告)日：2017-06-20

    申请号：CN201510926954.X

    申请日：2015-12-14

    Applicant: 泰科电子公司 ,  泰科电子(上海)有限公司

    Inventor： C.W.摩根 ,  黄亮

    IPC: H01P5/18

    Abstract: 一种用于传播电磁信号的波导组件(100)包括导电波导(102)和介电波导(106)。导电波导包括彼此平行地在导电波导的第一端部(118)和第二端部(120)之间延伸的两个侧壁(122)。导电波导限定两个侧壁之间的通道(124)，所述通道在第一端部和第二端部处敞开。介电波导包括由第一介电材料形成的包覆层(110)，且所述包覆层限定穿过其的芯部区域(112)，该芯部区域由与第一介电材料不同的第二介电材料填充。介电波导的配合端部(128)在导电波导的第一端部处被接收在通道中，以电磁地连接介电波导到导电波导。介电波导的其余部分在导电波导的外界，且远离导电波导延伸。

Patent Agency Ranking