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公开(公告)号：CN101958473B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN200911000207.4
申请日：2009-12-07
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 乔治·R·德菲鲍 , 詹姆斯·L·费德 , 戴维·K·福勒 , 道格拉斯·W·格洛沃 , 戴维·W·赫尔斯特 , 约翰·E·克瑙布 , 蒂莫西·R·米尼克 , 查德·W·摩根 , 彼得·C·奥唐奈 , 亚历克斯·M·沙夫 , 林恩·R·赛普 , 伊万·C·威克斯 , 唐纳德·E·伍德
IPC: H01R12/51 , H01R13/648 , H01R13/646
CPC classification number: H01R12/585 , H01R12/725 , H01R13/6471 , H01R13/6587
Abstract: 一种用于将电连接器安装到基片的端接头组件包括在端接头组件的安装面处限定至少一个接地基片接合元件的多个接地屏蔽件和在端接头组件的安装面处限定信号基片接合元件的多个信号管脚。该多个信号管脚中的每个信号管脚与该多个信号管脚中的另一个信号管脚结合以限定信号管脚对。接地基底接合元件和信号基底接合元件位于端接头组件的安装面上，从而使得至少一个接地安装管脚直接位于每个信号基片接合元件和任何一个最近的非成对的邻近信号基片接合元件之间。
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公开(公告)号：CN101853997B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200911000043.5
申请日：2009-12-07
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 乔治·R·德菲鲍 , 詹姆斯·L·费德 , 戴维·K·福勒 , 道格拉斯·W·格洛沃 , 戴维·W·赫尔斯特 , 约翰·E·克瑙布 , 蒂莫西·R·米尼克 , 查德·W·摩根 , 彼得·C·奥唐奈 , 亚历克斯·M·沙夫 , 林恩·R·赛普 , 伊万·C·威克斯 , 唐纳德·E·伍德
IPC: H01R12/51 , H01R13/518 , H01R13/40
CPC classification number: H01R13/6599 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R13/111 , H01R13/514 , H01R13/6587
Abstract: 一种用于安装衬底的电连接器系统，包括多个电接触组件。每个电接触组件包括多个以平行关系设置的多个电触头。每个电触头限定一长度方向。多个绝缘部，其沿着所述长度方向定位，从而以平行关系保持多个电触头，其中所述绝缘部在沿着多个电触头的方向上彼此间隔开来。多个外壳部分，其包括多个电接触通道，每个电接触通道包括导电面并且适于容纳电接触组件的至少一对电触头。多个外壳部分的一个外壳部分以及多个电组件的相关电接触组件在连接器的匹配端上形成一行电触头阵列。多个外壳部分被成形为当相互临近组装时形成电触头阵列；以及多个接触通道的各电接触通道将阵列中成对的电触头与其他成对的电触头电气隔离。
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公开(公告)号：CN101926061B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200980103139.6
申请日：2009-01-21
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 詹姆斯·L·费德 , 道格拉斯·W·格洛弗 , 戴维·W·赫尔斯特 , 查德·W·摩根 , 布伦特·R·罗瑟梅尔 , 亚历克斯·M·沙夫 , 阿塔莉·S·泰勒 , 戴维·A·特劳特
IPC: H01R13/6471 , H01R13/6474 , H01R43/00
CPC classification number: H01R12/585 , H01R12/7064 , H01R13/6471 , H01R13/6477 , H01R13/6587
Abstract: 一种压配合的电连接器，包括沿着第一方向延伸的电端子的第一线性阵列(88)。该第一线性阵列包括第一差分信号对(84)和第一接地端子(86)。电端子的第二线性阵列(88)沿着该第一方向延伸并且邻近该第一线性阵列定位。该第二线性阵列包括第二差分信号对(84)和第二接地端子(86)。该第一差分信号对从该第二差分信号对偏移。电端子被配置为以使得该电连接器具有每平方英寸至少大约200个插脚的插脚密度以及在大约85欧姆和大约115欧姆之间的差分阻抗。
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公开(公告)号：CN102324633A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110134384.2
申请日：2011-04-02
Applicant: 泰科电子公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 一种电元件(102)被配置成用于安装在具有通孔(112)的电路板(106)上，通孔具有包括朝向外面的接触垫(132)的导电材料(120)的电镀部(125)。电元件包括具有配置成安装到电路板的安装表面(109)的壳体(103)，以及耦接到壳体并从安装表面突出出来的触头(200)。触头配置成与电路板的通孔接合。触头包括沿接触轴(208)延伸到前端(204)的伸长的主体(202)，该前端(204)配置成插入通孔的电镀部的通道(258)中，以及接合突起(220)，该接合突起(220)远离该主体延伸并配置成偏靠接触垫以保持触头和电路板之间的电连接。
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公开(公告)号：CN102290653A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110099340.0
申请日：2011-03-23
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查德·W·摩根
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/6473 , H05K1/115 , H05K3/308 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括电路板(12)，该电路板具有沿着通孔轴线(106)至少部分地穿过该电路板延伸的通孔(54)。该电路板具有迹线(104)和电连接到该迹线的安装焊盘(102)。该安装焊盘在该通孔中露出。电连接器(16)安装在该电路板上。该电连接器包括壳体(20)和由该壳体保持的信号端子(26)。该信号端子具有被设置为收容在各个所述通孔中的安装触点(30)。每个通孔沿着该通孔轴线具有带邻近该安装焊盘的收缩区域(94)的阶梯状直径，以及该安装触点在该通孔的收缩区域内接合该安装焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101038997B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710100656.0
申请日：2007-02-27
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 亚历克斯·M·沙夫 , 布伦特·R·罗瑟梅尔 , 查德·W·摩根 , 戴维·W·赫尔斯特
IPC: H01R13/46 , H01R13/646 , H01R24/76 , H01R12/71
CPC classification number: H01R13/6587 , H01R43/24
Abstract: 一种电连接器(10)包括外壳(12)和安装在外壳内的触点模块(50；200；220；240；260)。该触点模块包括具有啮合边(104)、安装边(106)以及相对的侧面(108，110)的绝缘体(102)，以及具有在啮合边和安装边之间延伸的引线(116)的导线架(100)。该绝缘体具有从至少一个侧面开口的槽(112；202；222；242；262)，该槽用来暴露部分引线，而且所述引线的各被暴露部分在每个槽内的长度相同。
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公开(公告)号：CN101926061A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103139.6
申请日：2009-01-21
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 詹姆斯·L·费德 , 道格拉斯·W·格洛弗 , 戴维·W·赫尔斯特 , 查德·W·摩根 , 布伦特·R·罗瑟梅尔 , 亚历克斯·M·沙夫 , 阿塔莉·S·泰勒 , 戴维·A·特劳特
CPC classification number: H01R12/585 , H01R12/7064 , H01R13/6471 , H01R13/6477 , H01R13/6587
Abstract: 一种压配合的电连接器，包括沿着第一方向延伸的电端子的第一线性阵列(88)。该第一线性阵列包括第一差分信号对(84)和第一接地端子(86)。电端子的第二线性阵列(88)沿着该第一方向延伸并且邻近该第一线性阵列定位。该第二线性阵列包括第二差分信号对(84)和第二接地端子(86)。该第一差分信号对从该第二差分信号对偏移。电端子被配置为以使得该电连接器具有每平方英寸至少大约200个插脚的插脚密度以及在大约85欧姆和大约115欧姆之间的差分阻抗。
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公开(公告)号：CN101783449A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200911000191.7
申请日：2009-12-07
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 乔治·R·德菲鲍 , 詹姆斯·L·费德 , 戴维·K·福勒 , 道格拉斯·W·格洛沃 , 戴维·W·赫尔斯特 , 约翰·E·克瑙布 , 蒂莫西·R·米尼克 , 查德·W·摩根 , 彼得·C·奥唐奈 , 亚历克斯·M·沙夫 , 林恩·R·赛普 , 伊万·C·威克斯 , 唐纳德·E·伍德
IPC: H01R12/16 , H01R13/514 , H01R13/518 , H01R13/648
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/725 , H01R13/6471 , H01R13/6587
Abstract: 一种用于安装基片的电连接器系统，包括多个薄片组件。每个薄片组件包括限定了多个第一电触头通道的第一壳体、位于多个第一电触头通道中的第一电触头阵列、构造成与第一壳体配合并限定了多个第二电触头通道的第二壳体、位于多个第二电触头通道中的第二电触头阵列以及位于多个薄片组件的安装端的组织器。第一壳体限定了在薄片组件的安装端处从第一壳体的边缘延伸的多个凸起，并且第二壳体限定了在薄片组件的安装端处从第二壳体的边缘延伸的多个凸起。第一电触头阵列的每个电触头限定了在薄片组件的安装端处延伸过第一壳体边缘的信号基片接合元件，并且第二电触头阵列的每个电触头限定了在薄片组件的安装端处延伸过第二壳体边缘的基片接合元件。组织器限定了被做成一定尺寸以允许第一和第二电触头阵列的信号基片接合元件穿过组织器并远离组织器延伸的多个第一孔以及被做成一定尺寸以允许从第一和第二壳体延伸的凸起穿过组织器的多个第二孔。
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公开(公告)号：CN101752700A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200911000197.4
申请日：2009-12-07
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 乔治·R·德菲鲍 , 詹姆斯·L·费德 , 戴维·K·福勒 , 道格拉斯·W·格洛沃 , 戴维·W·赫尔斯特 , 约翰·E·克瑙布 , 蒂莫西·R·米尼克 , 查德·W·摩根 , 彼得·C·奥唐奈 , 亚历克斯·M·沙夫 , 林恩·R·赛普 , 伊万·C·威克斯 , 唐纳德·E·伍德
IPC: H01R12/16 , H01R13/646 , H01R13/514 , H01R13/518 , H01R13/648
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/585 , H01R12/725 , H01R13/6477 , H01R13/6587 , H01R13/6599
Abstract: 一种用于安装基片的电连接器系统包括多个薄片组件。每个薄片组件包括第一电触头阵列、第二电触头阵列以及限定第一侧和第二侧的中心框架。所述第一侧包括限定多个第一通道的导电表面，所述第二侧包括限定多个第二通道的导电表面。所述第一电触头阵列定位在所述多个第一通道中，所述第二电触头阵列定位在所述多个第二通道中。薄片壳体使所述多个薄片组件彼此紧邻地定位在所述电连接器系统中。所述薄片壳体使所述多个薄片组件的第一薄片组件和第二薄片组件定位为彼此紧邻从而所述第一薄片组件的多个第二通道的通道和所述第二薄片组件的多个第一通道的通道限定至少部分包围所述第一薄片组件的第二电触头阵列的电触头和所述第二薄片组件的第一电触头阵列的电触头的气隙。所述气隙为基本沿所述第一薄片组件的第二电触头阵列的电触头和所述第二薄片组件的第一电触头阵列的电触头的长度。
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公开(公告)号：CN102036469B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201010582785.X
申请日：2010-09-30
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查德·W·摩根
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K2201/09636 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路(102)，包括具有一对相对的侧部(112，114)的衬底(121)。信号通道(170a)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。侵占通道(170b-170m)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述侵占通道以一定型式设置在所述信号通道周围，其中在所述信号通道和所述侵占通道之间限定了线性路径(178)。至少部分所述侵占通道沿着所述衬底设置成和所述信号通道直接邻近。接地通道(172)延伸过至少一个所述侧部且部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述接地通道设置在所述信号通道周围，以使沿着在所述信号通道和与其直接相邻的每个所述侵占通道之间的每个线性路径设置至少一个所述接地通道。
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