基于全局状态信息的河道清理路径规划系统及方法

    公开(公告)号:CN109375633A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201811547928.6

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于全局状态信息的河道清理路径规划系统及方法,系统包括自动获取图像及预处理层、操作系统层以及通信接口层;自动获取图像及预处理层包括两个摄像头、三维激光雷达、云台、视觉处理DSP;操作系统层包括:MCU、区域生长、人工神经网络模块、PNP算法模块、导航基站、Dijkstra算法模块;通信接口层用于系统提供数据传输的通信接口;包括TCP/IP模块、CAN模块。本发明提供的方法及系统,经济成本低,与以往的河道清理系统相比,本发明的系统首次提出了智能化,无人化,高效化;与人工清理河道相比,因为机器的不知疲倦,可大大延长作业时间,同时也能有效解决人工作业效率的缺点。

    一种可调激光功率的高速实时结构光成像系统

    公开(公告)号:CN111556307B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202010406307.7

    申请日:2020-05-14

    Abstract: 本发明公开了一种可调激光功率的高速实时结构光成像系统,滚珠丝杠安装在工作导轨上,工作台安装在滚珠丝杠上,微控制器与所述步进电机控制连接,步进电机的输出端与滚珠丝杠一端连接,线激光器和相机以一个固定的位姿相对设置在工作台上,FPGA开发板和可调激光电路均安装在工作台上,所述可调激光电路分别与线激光器和微控制器连接,相机与FPGA开发板通过SCCB协议进行通信,FPGA开发板利用其自身并行计算的特性实时计算成像物体的三维数据。本发明可以实现对三维物体表面进行实时三维成像。此外,对于不同反射材质的物体,通过调节激光功率的大小可以实现最佳的成像效果。克服了在昏暗或者反光条件下成像效果不好的缺点。

    一种自动盖章机
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110481179B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201910840202.X

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本发明公开了一种自动盖章机,包括机架,在所述机架上设置盖章机体,其特征在于,包括:所述盖章机体包括第一驱动机构与其连接的回复机构,所述第一驱动机构的下方设置印章槽,所述第一驱动机构和回复机构控制印章槽上下周期性运动,还包括进墨机构,所述进墨机构设置在盖章机体的一侧,所述的进墨机构包括:递送板和第二驱动机构,所述递送板上设置印泥槽,所述第二驱动机构驱动的递送板水平直线往复运动;本发明在自动盖章装置进行多次盖章动作后,递送板能够及时将印泥送至印章槽下方,使印章槽内的印章对其进行盖章动作,补充印泥,保证全自动盖章的同时能保证盖章效果明显,省时省力。

    一种基于点线特征的2D激光雷达相机多帧单步标定方法

    公开(公告)号:CN112017248A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010813058.3

    申请日:2020-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于点线特征的2D激光雷达相机多帧单步标定方法。通过选取带有线性特征的室内结构化物体例如方柱、墙角等作为标定的对象,对相机采集到的图像进行直线特征提取,并进一步得到直线方程的参数值;假设雷达的扫描平面和墙角等具有线性特征的物体所在的直线相交于一点,将激光雷达扫描到的多帧数据叠加在一起,然后对物体表面的点云进行直线拟合,并求得拟合直线的交点,通过拟合的交点和图像中的线特征建立方程,求得投影矩阵中的未知参数。该方法在保证较高的投影精度的同时,具有较低的时间和算法复杂度,提高了标定工作的效率。

    一种IPMC材料的阵列式电极的制备装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN109680270B

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201811618290.0

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明涉及一种IPMC材料的阵列式电极的制备装置,包括两个相对设置的模具夹板,分别置于基体膜的两侧,所述模具夹板上设有阵列式分布的若干阵列孔;两个储液腔,分别连通两个模具夹板的阵列孔,所述阵列孔连通储液腔和所述基体膜,将所述储液腔内的反应液通过所述阵列孔引流至基体膜表面,使所述反应液与所述基体膜呈阵列式分布的点状接触;连通两个储液腔的第一管道;连接至少一个储液腔的进液口,且提供了相应的制备方法,该装置大大简化了IPMC阵列式电极的制备的工艺过程,提高效率,降低成本。

    一种离子聚合物/金属枝状界面的制备工艺

    公开(公告)号:CN108048824B

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201711344832.5

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种离子聚合物/金属枝状界面的制备工艺,该工艺以离子聚合物为基体膜材料,以金属复合物为主盐,采用物理糙化、化学镀和电镀联合制备出具有枝状界面的离子聚合物金属复合材料。本发明通过以下技术实现:基体膜表面粗糙化处理。为了保证粗糙化的一致性,采用喷砂,在固定时间、固定压力以及固定喷砂类型的条件下进行。化学镀:包括离子交换和氧化还原两个步过程,该步骤形成一层表面电极,降低基体膜表面电阻,为后续电镀提供载体。电镀:本发明引入的电镀方法是枝状电极界面形成的必要条件。本发明所提出的化学镀联合电镀工艺离子聚合物/金属枝状界面具有效率高,成本低的优势,制备的离子聚合物/金属枝状界面有效接触面积大。

Patent Agency Ranking