一种SMT模版质量的检测设备与方法

    公开(公告)号:CN105699399B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201610137283.3

    申请日:2016-03-11

    Abstract: 本发明公开一种SMT模版质量的检测设备与方法,该设备特征在于SMT模板固定在检测平面上,X、Y向伺服电机分别通过X、Y向导轨带动CCD相机及平面背光光源分别在检测平面的上、下方移动;由X、Y向光栅尺对CCD相机的位置进行反馈;CCD相机移动并采集SMT模板局部图像;工控机通信控制X、Y向伺服电机移动,PCI接口与数据采集卡通信获取X、Y向光栅尺的位置数据,通过GigE接口与CCD相机通信获取采集图像,继电器控制平面背光光源。该方法采用本发明所述检测设备和如下步骤:(1)Gerber数据解析;(2)检测窗位置及检测轨迹规划;(3)偏移量计算;(4)SMT模板定位误差计算­;(5)孔位缺陷检测。

    一种SMT模版质量的检测设备与方法

    公开(公告)号:CN105699399A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201610137283.3

    申请日:2016-03-11

    CPC classification number: G01N21/95607 G01N2021/95638

    Abstract: 本发明公开一种SMT模版质量的检测设备与方法,该设备特征在于SMT模板固定在检测平面上,X、Y向伺服电机分别通过X、Y向导轨带动CCD相机及平面背光光源分别在检测平面的上、下方移动;由X、Y向光栅尺对CCD相机的位置进行反馈;CCD相机移动并采集SMT模板局部图像;工控机通信控制X、Y向伺服电机移动,PCI接口与数据采集卡通信获取X、Y向光栅尺的位置数据,通过GigE接口与CCD相机通信获取采集图像,继电器控制平面背光光源。该方法采用本发明所述检测设备和如下步骤:(1)Gerber数据解析;(2)检测窗位置及检测轨迹规划;(3)偏移量计算;(4)SMT模板定位误差计算-;(5)孔位缺陷检测。

    一种SMT模版质量的检测设备

    公开(公告)号:CN205643192U

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201620185279.X

    申请日:2016-03-11

    Abstract: 本实用新型涉及SMT模版质量的检测设备,其特征在于该设备包括CCD相机、X向和Y向伺服电机、X向和Y向导轨、X向和Y向光栅尺、SMT模版固定装置、平面背光光源、工控机、运动控制卡、数据采集卡和继电器;SMT模版固定在检测平面上,X、Y向伺服电机分别通过X、Y向导轨带动CCD相机及平面背光光源分别在检测平面的上、下方移动;由X、Y向光栅尺对CCD相机的位置进行反馈;CCD相机移动并采集SMT模版局部图像;工控机通信控制X、Y向伺服电机移动,PCI接口与数据采集卡通信获取X、Y向光栅尺的位置数据,通过GigE接口与CCD相机通信获取采集图像,继电器控制平面背光光源。

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