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发明公开
一种晶圆升降机构及晶圆载台装置审中-实审

公开(公告)号：CN117198972A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202210602982.6

申请日：2022-05-30

Applicant: 江苏鲁汶仪器股份有限公司

Inventor： 李浩 , 刘海洋 , 刘小波 , 陈帅 , 尹格华 , 阿民 , 胡冬冬 , 许开东

IPC: H01L21/687 , H01L21/683

Abstract: 本发明公开一种晶圆升降机构及晶圆载台装置，其中，该晶圆升降机构包括第一升降组件和第二升降组件，所述第一升降组件包括第一驱动件和第一驱动杆，所述第一驱动杆用于对所述晶圆的中部区域进行设定距离的微顶升，所述第二升降组件包括第二驱动件和第二驱动杆，所述第二驱动杆用于对所述晶圆进行顶升；在对所述晶圆进行顶升时，所述第二驱动件在所述第一驱动件进行微顶升后启动。上述晶圆升降机构可以先对晶圆所携带电荷进行释放，然后再进行举升，不易对晶圆造成破坏，也不易造成晶圆移位，有利于保证晶圆加工的良率。

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