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公开(公告)号：CN114990532B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210913219.5
申请日：2022-08-01
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: C23C18/16 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种全自动晶圆上下料系统、具有该上下料系统的全自动化学镀工艺系统，以及基于该上下料系统的上下料方法。其中，上下料系统包括第一上下料模块、第二上下料模块、花篮传输组件及工艺工位。第一上下料模块包括第一晶圆盒工位、第一花篮座及第一传输组件，第一花篮座能够绕第一转动中心线相对旋转地设置。第二上下料模块包括第二晶圆盒工位、第二花篮座及第二传输组件，第二花篮座包括翻转座与旋转座，翻转座能够绕第二转动中心线相对旋转地设置，旋转座能够绕第三转动中心线相对旋转地设置在翻转座上。本发明能够高效地对不同尺寸的晶圆进行上下料，减小设备占地面积，符合半导体行业的发展趋势。
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公开(公告)号：CN115404467B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202211072453.6
申请日：2022-09-02
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动化学镀系统及化学镀方法，用于对于铝基晶圆与铜基晶圆进行化学镀。化学镀系统包括第一模块、第二模块、第三模块、第一中转工位、第二中转工位、第一传输装置、第二传输装置及第三传输装置。其中，第一模块包括沿第一方向依次设置的第一上下料单元及第一预处理单元，第二模块包括沿第一方向依次设置的第二上下料单元及第二预处理单元，第三模块包括沿第二方向依次设置的镀镍单元、镀钯单元、浸金单元及干燥单元，第一方向与第二方向相交。第一模块、第二模块与第三模块之间围设形成设备空间，附属模块设于设备空间中。本发明可以将大型化学镀设备集成小型化，降低投资成本、减小占地面积，便于对化学镀工艺的综合控制。
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公开(公告)号：CN115404467A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211072453.6
申请日：2022-09-02
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动化学镀系统及化学镀方法，用于对于铝基晶圆与铜基晶圆进行化学镀。化学镀系统包括第一模块、第二模块、第三模块、第一中转工位、第二中转工位、第一传输装置、第二传输装置及第三传输装置。其中，第一模块包括沿第一方向依次设置的第一上下料单元及第一预处理单元，第二模块包括沿第一方向依次设置的第二上下料单元及第二预处理单元，第三模块包括沿第二方向依次设置的镀镍单元、镀钯单元、浸金单元及干燥单元，第一方向与第二方向相交。第一模块、第二模块与第三模块之间围设形成设备空间，附属模块设于设备空间中。本发明可以将大型化学镀设备集成小型化，降低投资成本、减小占地面积，便于对化学镀工艺的综合控制。
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公开(公告)号：CN114990532A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210913219.5
申请日：2022-08-01
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: C23C18/16 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种全自动晶圆上下料系统、具有该上下料系统的全自动化学镀工艺系统，以及基于该上下料系统的上下料方法。其中，上下料系统包括第一上下料模块、第二上下料模块、花篮传输组件及工艺工位。第一上下料模块包括第一晶圆盒工位、第一花篮座及第一传输组件，第一花篮座能够绕第一转动中心线相对旋转地设置。第二上下料模块包括第二晶圆盒工位、第二花篮座及第二传输组件，第二花篮座包括翻转座与旋转座，翻转座能够绕第二转动中心线相对旋转地设置，旋转座能够绕第三转动中心线相对旋转地设置在翻转座上。本发明能够高效地对不同尺寸的晶圆进行上下料，减小设备占地面积，符合半导体行业的发展趋势。
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