一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置

    公开(公告)号:CN109647568A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811598265.0

    申请日:2018-12-26

    Inventor: 张子运 王丽 孙健

    CPC classification number: B02C1/00 B02C18/14 B02C23/16 B02C2023/165

    Abstract: 发明涉及半导体晶圆生产技术领域,具体是一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置,包括底板、细碎箱和破碎箱;所述破碎箱的左右两侧对称设置有两个摆动杆,摆动杆通过旋转轴转动安装在破碎箱上,且摆动杆位于破碎箱内部的一端固定安装有破碎锤。本发明通过扇形齿轮与圆齿轮啮合间歇性的带动圆齿轮转动,从而通过从动轴带动压板转动,圆齿轮与扇形齿轮啮合时通过从动轴带动压板朝向摆动杆转动,压板向下带动摆动杆摆动,此时破碎锤抬起,扇形齿轮离开圆齿轮后,压板在弹簧的拉力下复位,此时摆动杆落下,从而带动破碎锤落下并对箱体内部的二氧化硅击打破碎,从而将二氧化硅快速破碎,以便后续加工。

    一种防尘型手持式电阻测试仪

    公开(公告)号:CN109212314A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201710528868.2

    申请日:2017-07-01

    CPC classification number: G01R27/02 G01R1/04

    Abstract: 本发明公开了一种防尘型手持式电阻测试仪,包括显示屏保护膜和电阻测试仪本体,所述电阻测试仪本体的一侧通过合页转动连接有防尘盖,且防尘盖的内壁上嵌入有书写板,所述电阻测试仪本体的一个侧面上设置有显示屏、操作面板和笔槽,且操作面板位于显示屏和笔槽之间,所述显示屏顶部的四个拐角处分别固定有卡角,所述显示屏保护膜的四个拐角分别位于四个卡角的内部,且显示屏保护膜位于显示屏的上方,所述笔槽的内部安装有书写笔,所述电阻测试仪本体的另一个侧面上开设有接线槽。本发明在显示屏的四个拐角处均设置了卡角,通过卡角将显示屏保护膜的四个拐角保护起来,有利于防止显示屏保护膜的四个拐角翘起。

    一种防尘型电阻测试仪
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109212269A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201710518021.6

    申请日:2017-06-29

    CPC classification number: G01R1/04 G01R1/02

    Abstract: 本发明公开了一种防尘型电阻测试仪,包括箱体,所述箱体的内部设置有蓄电池,且箱体的底板上通过翼板和螺栓固定有绕线柱安装座,所述绕线柱安装座的内部下方设置有绕线柱弹簧,所述绕线柱弹簧的上方设置有凸轮,所述凸轮的上方设置有延伸至箱体外部的绕线柱,所述绕线柱的上方设置有限位帽,所述箱体的前表面上嵌入设置有液晶显示器和设置按钮,所述设置按钮安装在液晶显示器的下方,本发明防尘板共设置有三个,且三个防尘板对应安装在三个插孔的上方,拔出插头时,防尘板在弹簧的复变特性作用下恢复到初始位置,对插孔进行覆盖,从而避免灰尘落入插孔内堵塞插孔,导致测量产生误差或不能正常使用的问题。

    一种节能型自动金属蚀刻机

    公开(公告)号:CN109208002A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201710528871.4

    申请日:2017-07-01

    CPC classification number: C23F1/08 B01D2267/40 B01D2267/70

    Abstract: 本发明公开了一种节能型自动金属蚀刻机,包括机身,所述机身底部的四个拐角处分别固定有万向自锁轮,且机身的一侧安装有控制箱,所述控制箱的内部设置有AT89S52控制器,所述机身的内部底端安装有高压泵、储液箱和废气净化箱,且机身内部设置的储液槽位于蚀刻室的下方,所述储液箱位于高压泵和废气净化箱之间,且储液箱的顶部与储液槽的底部通过管道连接,所述高压泵的一端与储液箱连接,另一端连接有输液软管,所述废气净化箱的一侧连接有吸风管。本发明设置了伺服电机驱动机构,可通过伺服电机驱动机构驱动反复丝杠转动,从而带动喷淋头作往复直线运动,增大了被蚀刻的有效面积,提高了蚀刻的均匀程度。

    一种全自动晶圆贴膜机
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108673871A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810705857.1

    申请日:2018-06-29

    CPC classification number: B29C63/02 B29C63/0004

    Abstract: 本发明公开了一种全自动晶圆贴膜机,包括贴膜机本体,还包括抽拉机构和防护机构,所述贴膜机本体包括贴膜机箱、支撑滑杆、贴膜头、下压气缸、固定底座、键盘和支撑底腿,所述抽拉机构包括晶圆放置板和抽拉把手,所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧,所述抽拉把手连接在晶圆放置板的侧表面,所述晶圆放置板的上表面设置有晶圆放置槽,所述固定底座的内侧设置有滑动凹槽,可以把晶圆放置板向外侧抽出,使晶圆放置板处于贴膜头底部外侧,即使放入晶圆时没有停止贴膜头下压,也不会压伤手部,非常安全;而且在贴膜头外侧设有防护透明罩,在贴膜头下压过程和停放时,不会受到外侧灰尘附着污染贴膜。

    一种用于半导体晶圆制备的高纯度的多晶硅溶解设备

    公开(公告)号:CN114059172A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111372695.2

    申请日:2021-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种用于半导体晶圆制备的高纯度的多晶硅溶解设备,涉及硅晶体制造设备技术领域,包括壳体,壳体顶部设置有进料组件,壳体内部设置有溶解腔,壳体一侧固定连接有电动伸缩缸,溶解腔中设置有连接板,电动伸缩缸的端部贯穿壳体并与连接板固定连接,连接板上固定连接有搅拌组件,壳体底部固定开设有出料口,出料口上设置有过滤组件,过滤组件下方设置有排料箱,排料箱底部固定连接有排料阀,溶解腔与出料口连通,出料口与排料箱连通,溶解腔内壁固定连接有支撑板,支撑板中固定连接有转轴,转轴上转动连接有转筒,转筒与转轴之间设置有卷簧,本发明溶解效率高、下料流畅,出料稳定。

    一种全自动晶圆贴膜机
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208392644U

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201821022497.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本实用新型公开了一种全自动晶圆贴膜机,包括贴膜机本体,还包括抽拉机构和防护机构,所述贴膜机本体包括贴膜机箱、支撑滑杆、贴膜头、下压气缸、固定底座、键盘和支撑底腿,所述抽拉机构包括晶圆放置板和抽拉把手,所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧,所述抽拉把手连接在晶圆放置板的侧表面,所述晶圆放置板的上表面设置有晶圆放置槽,所述固定底座的内侧设置有滑动凹槽,可以把晶圆放置板向外侧抽出,使晶圆放置板处于贴膜头底部外侧,即使放入晶圆时没有停止贴膜头下压,也不会压伤手部,非常安全;而且在贴膜头外侧设有防护透明罩,在贴膜头下压过程和停放时,不会受到外侧灰尘附着污染贴膜。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种半导体芯片封装
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213242530U

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202022646504.4

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本实用新型属于芯片封装技术领域,公开了一种半导体芯片封装,包括底座、上盖和铜线,所述底座的顶部中心处开设有安装槽,且安装槽内安装有芯片,所述底座的两侧边缘处均等距设置有八个引脚,每个所述引脚均通过铜线与芯片上的一个接线点连接,所述上盖上的中心处开设有凹槽,且凹槽与芯片的上端配合,所述底座的顶部四个拐角处均固定有卡扣,本实用新型通过设置底座和上盖,并在底座的四个拐角处设置卡扣,并在上盖上设置四个卡槽二与之配合,卡槽二内的卡板可有效将卡扣卡住,当需要拆卸维修时,仅需利用刀片从安装缝隙推动卡块,即可将上盖与底座分离,实现轻松拆装,且封装可二次使用,提高经济效益。

    一种基于三维立体显微镜的影像调节机构

    公开(公告)号:CN208580259U

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201821098536.1

    申请日:2018-07-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于三维立体显微镜的影像调节机构,包括主体,所述主体包括承重外壳、调节杆和底座,所述承重外壳的顶端对应调节杆的位置固定设置有第一固定块,第一固定块的一侧连接有毛刷,所述第一圆环的内侧设置有毛刷,所述底座的顶端对应调节杆的位置设置有内延伸杆,所述内延伸杆的一侧连接有第二圆环;通过在承重外壳的顶端设置了第一固定块与第一圆环和底座的顶端设置了内延伸杆与第二圆环,实现了调节的时候可提前让清理调节杆表面吸附的灰尘或其它颗粒杂质,保证了显微镜在进行高度调节的时候不会出现因积灰堵塞导致滑动不便的情况,解决了调节杆表面有灰尘让显微镜出现调节不便的问题。

    一种半导体制造用湿法氧化装置

    公开(公告)号:CN213242494U

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202022725732.0

    申请日:2020-11-23

    Abstract: 本实用新型属于半导体技术领域,公开了一种半导体制造用湿法氧化装置,包括安装台,所述安装台的一侧表壁安装有开关,所述安装台的底部安装有固定座,所述固定座的一侧表壁通过电机架安装有第一电动机,所述第一电动机的输出轴贯穿固定座的一侧表壁转动连接有螺纹杆,所述固定座的一侧表壁安装有顶板,所述螺纹杆的一端远离第一电动机的一侧通过运动轴与顶板转动连接,本实用新型设置了第一电动机,通过第一电动机的带动可以实现CCD成像装置高度的上升和下降,成像范围扩大,在进行成像观测时可以提供更为精准的图像和数据信息,可以给操作人员的操作提供数据支撑。

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