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公开(公告)号：CN114030094A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111365979.9
申请日：2021-11-18
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及晶圆制备技术领域，具体是一种可防止产生崩边的半导体晶圆制备的硅片划片系统，包括底座，所述底座的顶部开设有水槽，底座的顶部固定连接有外壳，外壳的一侧开设有安装槽，安装槽内转动连接有两个转动门板，外壳的内壁固定连接有移动机构；本发明能够通过驱动电机移动带动驱动轴和离心转杆转动，离心转杆通过异形转杆带动滑动杆、齿条进行往复，齿条带动转动齿轮、转动轴和喷气头进行往复转动，气泵通过导气管和喷气头对放置台进行喷气，实现了对晶圆表面进行吹气，进而能够将晶圆上的含有杂质污水吹走，保证晶圆表面的洁净度，避免晶圆的残留的杂质影响砂轮对晶圆进行切割，有效的防止了切割晶圆时产生崩边。
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公开(公告)号：CN113029772A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110231288.3
申请日：2021-03-02
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电动墨盒空打设备，本发明涉及打点机技术领域，包括机体，所述机体的顶部安装有支架，且支架的顶部安装有第一托板，所述第一托板的顶部安装有托盘，且托盘的顶部安装有打点计时器；所述打点计时器上安装有线圈，且线圈上安装有振片，所述打点计时器上靠近振片的一侧安装有永久磁铁，所述振片的一端安装有竖杆，且竖杆的底端安装有连接杆；所述支架上靠近第一托板的下方位置处安装有第二托板，且第二托板的下方安装有第三托板，本发明中，通过打点计时器做打点动作，自动对墨水和起泡进行处理，不需要人工动手处理，将打点计时器和墨盒安装在支架上，便于放置电动墨盒空打设备。
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公开(公告)号：CN116564873B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202310657335.X
申请日：2023-06-05
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤，包括底座、固定在底座表面的立板、安装在立板顶端的顶板和设置在顶板下方的红外摄像头，底座的表面设置有定位组件，且定位组件的上方设置有料盘。本发明中，通过在底座的内部设置位移组件，在双向电机的作用下，则使横杆可以带动第一锥齿轮转动，通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的啮合设置，则使对称设置的传动杆带动齿轮盘进行转动，通过齿轮盘与齿条的啮合设置，则使框座在固定杆的表面进行位置移动，便于位移组件通过托板带动定位组件在底座的表面进行移动，有利于实现晶圆在红外摄像头下方的预定位，便于红外摄像头对晶圆进行精准的识别定位。
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公开(公告)号：CN114059172A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111372695.2
申请日：2021-11-19
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体晶圆制备的高纯度的多晶硅溶解设备，涉及硅晶体制造设备技术领域，包括壳体，壳体顶部设置有进料组件，壳体内部设置有溶解腔，壳体一侧固定连接有电动伸缩缸，溶解腔中设置有连接板，电动伸缩缸的端部贯穿壳体并与连接板固定连接，连接板上固定连接有搅拌组件，壳体底部固定开设有出料口，出料口上设置有过滤组件，过滤组件下方设置有排料箱，排料箱底部固定连接有排料阀，溶解腔与出料口连通，出料口与排料箱连通，溶解腔内壁固定连接有支撑板，支撑板中固定连接有转轴，转轴上转动连接有转筒，转筒与转轴之间设置有卷簧，本发明溶解效率高、下料流畅，出料稳定。
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公开(公告)号：CN112078258B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010901220.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Inventor： 吴海亮
Abstract: 本发明公开了一种电动打点器计数器，涉及打点机技术领域，该电动打点器计数器，包括打点器，所述打点器通过固定组件安装于打点机的中央区域，用于实现电动打点；激光感应器，所述激光感应器安装于打点器的右侧，且所述激光感应器用于感应所述打点器的打点次数；计数器，所述计数器安装于激光感应器的一侧，且所述计数器用于显示所述激光感应器感应到的所述打点器的打点次数；固定支架，所述固定支架安装于激光感应器的底部，本发明通过将激光感应器安装于打点器的右侧，能够便于激光感应器感应到打点器，从而实现激光感应器能够准确的感应到打点器上下运动，有助于提高激光感应器感应的精准率，以便于量产中进行计数管控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115064456A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210396327.X
申请日：2022-04-15
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Inventor： 吴海亮
Abstract: 本发明提供一种晶圆片打点方法，包括以下工艺步骤：A：读取带有不良芯片的晶圆片图像，以晶圆片上某一点为圆心定义出所有不良芯片坐标；B：根据不良芯片坐标，控制打点头移动至某一不良芯片坐标处；C：拍摄该不良芯片的图像，以图像A记；D：打点头对该不良芯片打点；E：拍摄该不良芯片打点后的图像，以图像B记；F：图像对比模块将图像B与图像A进行比较；若图像B有点，则打点头移动至下一坐标，重复执行D‑F，反之，则报警器报警，实现边打点边检测。该方法中通过在打点前后拍摄对应坐标位置的图像，再将图像进行对比，实现边打点边检测。
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公开(公告)号：CN111640723A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010564891.9
申请日：2020-06-19
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及电子器件加工领域，具体公开了一种焊接终端结构及其制造方法、半导体封装结构、电子器件，所述焊接终端结构包括半导体元件、电极焊垫、绝缘层以及用于半导体封装的焊接凸块，位于所述电极焊垫具有开放区域的一侧设有UBM层，UBM层至少包含用于补偿晶圆探针测试时产生的测试痕迹的金属粘合层。本发明实施例提供的焊接终端结构通过设置了金属粘合层，可以使测试过程中局部变薄的部位恢复原来的厚度，足以消除测试痕迹，从而提高焊接终端结构在半导体封装中的可靠性，解决了现有焊接终端存在因晶圆探针测试时产生测试痕迹而产生不良现象，降低了焊接终端的性能的问题。而提供的制造方法简单，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN116564873A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310657335.X
申请日：2023-06-05
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤，包括底座、固定在底座表面的支架、安装在立板顶端的顶板和设置在顶板下方的红外摄像头，底座的表面设置有定位组件，且定位组件的上方设置有料盘。本发明中，通过在底座的内部设置位移组件，在双向电机的作用下，则使横杆可以带动第一锥齿轮转动，通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的啮合设置，则使对称设置的传动杆带动齿轮盘进行转动，通过齿轮盘与齿条的啮合设置，则使框座在固定杆的表面进行位置移动，便于位移组件通过托板带动定位组件在底座的表面进行移动，有利于实现晶圆在红外摄像头下方的预定位，便于红外摄像头对晶圆进行精准的识别定位。
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公开(公告)号：CN114030094B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202111365979.9
申请日：2021-11-18
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及晶圆制备技术领域，具体是一种可防止产生崩边的半导体晶圆制备的硅片划片系统，包括底座，所述底座的顶部开设有水槽，底座的顶部固定连接有外壳，外壳的一侧开设有安装槽，安装槽内转动连接有两个转动门板，外壳的内壁固定连接有移动机构；本发明能够通过驱动电机移动带动驱动轴和离心转杆转动，离心转杆通过异形转杆带动滑动杆、齿条进行往复，齿条带动转动齿轮、转动轴和喷气头进行往复转动，气泵通过导气管和喷气头对放置台进行喷气，实现了对晶圆表面进行吹气，进而能够将晶圆上的含有杂质污水吹走，保证晶圆表面的洁净度，避免晶圆的残留的杂质影响砂轮对晶圆进行切割，有效的防止了切割晶圆时产生崩边。
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公开(公告)号：CN112078258A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010901220.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
Inventor： 吴海亮
Abstract: 本发明公开了一种电动打点器计数器，涉及打点机技术领域，该电动打点器计数器，包括打点器，所述打点器通过固定组件安装于打点机的中央区域，用于实现电动打点；激光感应器，所述激光感应器安装于打点器的右侧，且所述激光感应器用于感应所述打点器的打点次数；计数器，所述计数器安装于激光感应器的一侧，且所述计数器用于显示所述激光感应器感应到的所述打点器的打点次数；固定支架，所述固定支架安装于激光感应器的底部，本发明通过将激光感应器安装于打点器的右侧，能够便于激光感应器感应到打点器，从而实现激光感应器能够准确的感应到打点器上下运动，有助于提高激光感应器感应的精准率，以便于量产中进行计数管控。
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