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实用新型
一种半导体芯片封装有权

公开(公告)号：CN213242530U

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202022646504.4

申请日：2020-11-16

Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司

Inventor： 陈宝康 , 袁泉 , 张子运 , 袁虎 , 王亮

IPC: H01L23/10 , H01L23/04 , H01L23/31

Abstract: 本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装，包括底座、上盖和铜线，所述底座的顶部中心处开设有安装槽，且安装槽内安装有芯片，所述底座的两侧边缘处均等距设置有八个引脚，每个所述引脚均通过铜线与芯片上的一个接线点连接，所述上盖上的中心处开设有凹槽，且凹槽与芯片的上端配合，所述底座的顶部四个拐角处均固定有卡扣，本实用新型通过设置底座和上盖，并在底座的四个拐角处设置卡扣，并在上盖上设置四个卡槽二与之配合，卡槽二内的卡板可有效将卡扣卡住，当需要拆卸维修时，仅需利用刀片从安装缝隙推动卡块，即可将上盖与底座分离，实现轻松拆装，且封装可二次使用，提高经济效益。

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