公开(公告)号：CN108686524A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810433285.6

申请日：2018-05-08

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 徐慢 ,  朱丽 ,  沈凡 ,  王树林 ,  许晨希 ,  许政威 ,  田诗瑶 ,  曹宏 ,  陈常连 ,  季家友 ,  石和彬 ,  戴武斌 ,  薛俊

IPC: B01D71/02 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/08

CPC classification number: B01D71/024 ,  B01D67/0067 ,  B01D69/02 ,  B01D69/08 ,  B01D71/02

Abstract: 本发明涉及一种碳化硅晶须补强增韧的碳化硅陶瓷中空纤维膜的制备方法，首先将聚醚砜、N‑甲基‑吡咯烷酮、碳化硅晶须、碳化硅粉体按照一定比例混合球磨成铸膜浆料，然后挤出纺丝得到生坯，最后利用相转化/高温烧结技术得到了碳化硅晶须增韧补强的碳化硅陶瓷中空纤维膜成品。由于碳化硅晶须的拔出桥连和裂纹转向两种补强增韧机制的共同作用，使得该中空纤维膜成品不但具有自支撑非对称结构而且强度高、装填密度高、渗透通量大、抗热震性能好，可广泛用于高温气固分离领域。