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公开(公告)号：CN111555814A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010537774.3
申请日：2020-06-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/90
Abstract: 本发明公开一种光控的太赫兹波3比特编码器及编码方法，包括衬底层、金属层、定位标志和编码结构。金属层和定位标志均覆于衬底层的上表面；编码结构蚀刻在金属层上。编码结构由若干个双圆结构和若干个方形结构组成；所有双圆结构呈周期性排列，所有方形结构呈周期性排列，且所有双圆结构所形成的双圆阵列与所有方形结构所形成的方形阵列相互交错设置。本发明能对太赫兹波进行操控，并能实现3比特即八个状态的编码，与之前的编码结构相比大大提升了编码能力、信息传输能力。能同时控制三个频率点的谐振响应，作用的频段更宽、编码的频率范围更广。本发明具有工艺简单、结构简单且编码速率快的特点。
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公开(公告)号：CN112039603A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910475218.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种保密传输系统、方法及芯片。加密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片上发射太赫兹波，太赫兹波经太赫兹芯片进行低频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息加密；解密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片发射太赫兹波，激光发射源向太赫兹芯片发射激光，太赫兹波与激光经太赫兹芯片进行高频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息解密。太赫兹芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列，并附着有信息板；二维阵列由周期排列的单元结构组成。单元结构包括金属结构主体、金属结构上形成有凹槽，在凹槽中还设有关于金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。本申请利用了太赫兹芯片对太赫兹波进行带通滤波，实现了便捷的保密传输。
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公开(公告)号：CN111555814B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010537774.3
申请日：2020-06-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/90
Abstract: 本发明公开一种光控的太赫兹波3比特编码器及编码方法，包括衬底层、金属层、定位标志和编码结构。金属层和定位标志均覆于衬底层的上表面；编码结构蚀刻在金属层上。编码结构由若干个双圆结构和若干个方形结构组成；所有双圆结构呈周期性排列，所有方形结构呈周期性排列，且所有双圆结构所形成的双圆阵列与所有方形结构所形成的方形阵列相互交错设置。本发明能对太赫兹波进行操控，并能实现3比特即八个状态的编码，与之前的编码结构相比大大提升了编码能力、信息传输能力。能同时控制三个频率点的谐振响应，作用的频段更宽、编码的频率范围更广。本发明具有工艺简单、结构简单且编码速率快的特点。
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公开(公告)号：CN110401496A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910623913.1
申请日：2019-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/90 , H04B10/516 , H04B10/50
Abstract: 本发明提出一种透射型太赫兹波2bit编码器件，包括：衬底；设置于衬底上且由周期性排列的多个结构单元组成的二维阵列；每个结构单元包括金属层；金属层上设置有镂空的第一方形槽、第二方形槽、第一环形槽和第二环形槽；第一方形槽、第二方形槽、第一环形槽和第二环形槽的中心依次连接形成一正四边形；在第一方形槽和第二方形槽均具有第一半导体块和第一缺口，第一环形槽和第二环形槽具有第二半导体块和第二缺口。本发明提出了适用于太赫兹通信领域的编码器件，很好的满足了太赫兹通信所需的要求，因为脉冲激光激发的载流子寿命极短，仅有数十个皮秒，使得编码的速度理论上限可达皮秒量级，目前方案的速度受限于高速数字微镜的编码速率。
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公开(公告)号：CN110401496B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201910623913.1
申请日：2019-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/90 , H04B10/516 , H04B10/50
Abstract: 本发明提出一种透射型太赫兹波2bit编码器件，包括：衬底；设置于衬底上且由周期性排列的多个结构单元组成的二维阵列；每个结构单元包括金属层；金属层上设置有镂空的第一方形槽、第二方形槽、第一环形槽和第二环形槽；第一方形槽、第二方形槽、第一环形槽和第二环形槽的中心依次连接形成一正四边形；在第一方形槽和第二方形槽均具有第一半导体块和第一缺口，第一环形槽和第二环形槽具有第二半导体块和第二缺口。本发明提出了适用于太赫兹通信领域的编码器件，很好的满足了太赫兹通信所需的要求，因为脉冲激光激发的载流子寿命极短，仅有数十个皮秒，使得编码的速度理论上限可达皮秒量级，目前方案的速度受限于高速数字微镜的编码速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110445553B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910795829.8
申请日：2019-08-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/90 , H04B10/516
Abstract: 本发明提出一种电压控制的太赫兹2位编码器，包括：分别设置于所述方形衬底两侧的呈周期性排列的方形结构单元；所述方形结构单元包括金属结构和半导体结构；半导体结构包括呈圆柱体的P型半导体和呈圆柱体的N型半导体，N型半导体的底面与方形衬底贴合，P型半导体设置于所述N型半导体上，形成一呈圆形区域的PN结；金属结构包括贴合于方形衬底上的环形金属层、第一金属电极和第二金属电极，每个金属结构的第一金属电极相连，每个金属结构的第二金属电极相连。所述编码器与控制端组成编码系统，通过对每个金属电极进行独立的电压控制实现太赫兹波的两位编码功能。本发明可以具有编码速度快，操作简便和实用性强等优点，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN112039603B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910475218.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种保密传输系统、方法及芯片。加密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片上发射太赫兹波，太赫兹波经太赫兹芯片进行低频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息加密；解密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片发射太赫兹波，激光发射源向太赫兹芯片发射激光，太赫兹波与激光经太赫兹芯片进行高频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息解密。太赫兹芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列，并附着有信息板；二维阵列由周期排列的单元结构组成。单元结构包括金属结构主体、金属结构上形成有凹槽，在凹槽中还设有关于金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。本申请利用了太赫兹芯片对太赫兹波进行带通滤波，实现了便捷的保密传输。
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公开(公告)号：CN110445553A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910795829.8
申请日：2019-08-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/90 , H04B10/516
Abstract: 本发明提出一种电压控制的太赫兹2位编码器，包括：分别设置于所述方形衬底两侧的呈周期性排列的方形结构单元；所述方形结构单元包括金属结构和半导体结构；半导体结构包括呈圆柱体的P型半导体和呈圆柱体的N型半导体，N型半导体的底面与方形衬底贴合，P型半导体设置于所述N型半导体上，形成一呈圆形区域的PN结；金属结构包括贴合于方形衬底上的环形金属层、第一金属电极和第二金属电极，每个金属结构的第一金属电极相连，每个金属结构的第二金属电极相连。所述编码器与控制端组成编码系统，通过对每个金属电极进行独立的电压控制实现太赫兹波的两位编码功能。本发明可以具有编码速度快，操作简便和实用性强等优点，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN210137332U
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201921080132.4
申请日：2019-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/90 , H04B10/516 , H04B10/50
Abstract: 本实用新型提出一种透射型太赫兹波2bit编码器件，包括：衬底；设置于衬底上且由周期性排列的多个结构单元组成的二维阵列；每个结构单元包括金属层；金属层上设置有镂空的第一方形槽、第二方形槽、第一环形槽和第二环形槽；第一方形槽、第二方形槽、第一环形槽和第二环形槽的中心依次连接形成一正四边形；在第一方形槽和第二方形槽均具有第一半导体块和第一缺口，第一环形槽和第二环形槽具有第二半导体块和第二缺口。本实用新型提出了适用于太赫兹通信领域的编码器件，很好的满足了太赫兹通信所需的要求，因为脉冲激光激发的载流子寿命极短，仅有数十个皮秒，使得编码的速度理论上限可达皮秒量级，目前方案的速度受限于高速数字微镜的编码速率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210137331U
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201920821523.0
申请日：2019-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种保密传输系统及芯片，加密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片上发射太赫兹波，太赫兹波经附太赫兹芯片进行低频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息加密；在解密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片发射太赫兹波，激光发射源向太赫兹芯片发射激光，太赫兹波与激光经太赫兹芯片进行高频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息解密。太赫兹芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列；二维阵列由周期排列的单元结构组成。单元结构包括金属结构主体、金属结构上形成有凹槽，在凹槽中还设有关于金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。本实用新型利用了太赫兹芯片对太赫兹波进行带通滤波，实现了便捷的保密传输。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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