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公开(公告)号：CN112039603B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910475218.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种保密传输系统、方法及芯片。加密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片上发射太赫兹波，太赫兹波经太赫兹芯片进行低频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息加密；解密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片发射太赫兹波，激光发射源向太赫兹芯片发射激光，太赫兹波与激光经太赫兹芯片进行高频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息解密。太赫兹芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列，并附着有信息板；二维阵列由周期排列的单元结构组成。单元结构包括金属结构主体、金属结构上形成有凹槽，在凹槽中还设有关于金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。本申请利用了太赫兹芯片对太赫兹波进行带通滤波，实现了便捷的保密传输。
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公开(公告)号：CN112039603A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910475218.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种保密传输系统、方法及芯片。加密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片上发射太赫兹波，太赫兹波经太赫兹芯片进行低频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息加密；解密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片发射太赫兹波，激光发射源向太赫兹芯片发射激光，太赫兹波与激光经太赫兹芯片进行高频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息解密。太赫兹芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列，并附着有信息板；二维阵列由周期排列的单元结构组成。单元结构包括金属结构主体、金属结构上形成有凹槽，在凹槽中还设有关于金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。本申请利用了太赫兹芯片对太赫兹波进行带通滤波，实现了便捷的保密传输。
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公开(公告)号：CN210137331U
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201920821523.0
申请日：2019-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种保密传输系统及芯片，加密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片上发射太赫兹波，太赫兹波经附太赫兹芯片进行低频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息加密；在解密时，太赫兹波发射源向太赫兹芯片发射太赫兹波，激光发射源向太赫兹芯片发射激光，太赫兹波与激光经太赫兹芯片进行高频滤波后传输至太赫兹波接收器，实现信息解密。太赫兹芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列；二维阵列由周期排列的单元结构组成。单元结构包括金属结构主体、金属结构上形成有凹槽，在凹槽中还设有关于金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。本实用新型利用了太赫兹芯片对太赫兹波进行带通滤波，实现了便捷的保密传输。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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