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公开(公告)号：CN100573571C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200580030222.7
申请日：2005-06-02
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07739 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到智能卡(微型UICC)的制作方法，所述智能卡的版式比第二标准版式(插入式UICC)小，此智能卡的适配器为与其相关的第二版式适配器(插入式)。本发明方法包括下述步骤，它们是：提供包括智能卡抽取区和适配的抽取区的卡本体以及从基底上至少抽取出智能卡(微型UICC)。本发明的特征在于，制作方法包括从位于适配器抽取区外围轮廓之外的区域抽取出智能卡的步骤。本发明还涉及由此所获得的基底。
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公开(公告)号：CN100452089C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510079553.1
申请日：1998-09-23
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法，该方法包括以下步骤：提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜；提供一种包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜的胶带(40；56；70；80)，所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔，把所述胶带粘贴在支持薄膜上，使得所述开孔与树脂的区域重合，激活所述粘结剂，使得它把胶带固定在所述薄膜上；以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上，并与开孔接触。本发明还提供一种方法，其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。
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公开(公告)号：CN101095153A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045569.9
申请日：2005-10-24
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07732 , G06K19/077 , G06K19/07733 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及USB密钥型电子装置(73)，它包括固定在底板(60)上的电子线路，显示出印刷图形和/或用户化图形(p)的夹紧元件，以及在夹紧元件上配置的保护壳(70)，透过保护壳能够看得见印刷图形和/或用户化图形。本发明的特征在于，在承载电子线路的底板(60)上生成印刷图形和/或用户化图形，本发明的特征还在于保护壳直接覆盖底板(60)。本发明还涉及到一种方法，它包括下述步骤：制备形式为印刷智能卡卡体、其接点符合USB标准的电子线路底板，在底板表面上产生用户化图形，以及用透明保护壳保护用户化图形。
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公开(公告)号：CN101248446A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680025284.3
申请日：2006-05-05
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07739 , G06K19/077 , Y10S439/945
Abstract: 本发明涉及到包含存储器的尺寸规格适配器，存储器的正面装有电接触焊盘，其与限定底周缘(2a)的背面相对；适配器本体具有容纳存储器的空腔(4)，本体的正面和背面均开口；胶膜(8a)，其对压力敏感，它被粘在本体的背面并且至少有一部分在空腔之内以便固定存储器。胶膜具有基本上对准空腔的内凹穴(10)以及与空腔邻接的至少一个肩形凸起，后者保证了只在存储器底周缘上局部胶合。本发明还涉及到适配器的制造方法以及用于制造和包装存储器的适配器的应用。
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公开(公告)号：CN1149512C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN00811687.3
申请日：2000-05-30
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , H01L24/81 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种器件的制造方法，此器件包含与至少一个微电路芯片(6)(例如芯片卡)相连的底座(2)。本发明的特征是，该芯片或每个芯片的制造包括以下各步骤：首先，给上述芯片提供一个组件，该组件包含一个通过与衬底(8)结合第一表面(6b)支持的薄芯片(6)，且在相反的第二表面(6a)上有至少一个焊接垫(12)；在底座的一个表面(2a)上形成一个通信接口(4)，该组件包含至少一个与上述芯片相连的连接元件(4b)；然后依次将包括芯片(6)和衬底(8)构成的组件放在通信接口上，使得有至少一个芯片焊接垫(12)靠接在通信接口的相应连接元件(4b；24a；24b)上；将每个焊接垫与和它相应的连接元件连在一起；并将衬底(8)从芯片的第一表面(6b)去掉。这种方法能很方便地利用SOI芯片工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1369078A
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN00811463.3
申请日：2000-05-30
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L24/83 , G06K19/07743 , H01L23/49855 , H01L23/5388 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L2221/68313 , H01L2224/29101 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种在一个支座(16)上安装至少一个在一个非常薄的半导体衬底上制成的、以芯片(2)形式的微型电路的方法。本发明的特征在于:对每个芯片来说,它包含下列步骤:a)在芯片上提供至少一个以凸起接触(8)形式、以可焊接材料制成的互连点,其中该凸起接触(8)具有一个与该芯片表面中的至少一个(2a)在同一水平面上的焊接表面;b)在支座水平面上提供至少一个互连区(14a),设计用来与该芯片的一个相应凸起接触相焊接;c)将该芯片的这个或每个凸起接触的焊接表面与该支座的这个或每个相应互连垫片相对;以及d)将该芯片的这个或每个凸起接触与该支座的这个或每个相应互连垫片焊接起来。本发明还涉及一种设备,诸如一个芯片卡,从如在a)中定义的一个芯片中制成。
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公开(公告)号：CN101248446B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680025284.3
申请日：2006-05-05
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07739 , G06K19/077 , Y10S439/945
Abstract: 本发明涉及到包含存储器的尺寸规格适配器，存储器的正面装有电接触焊盘，其与限定底周缘(2a)的背面相对；适配器本体具有容纳存储器的空腔(4)，本体的正面和背面均开口；胶膜(8a)，其对压力敏感，它被粘在本体的背面并且至少有一部分在空腔之内以便固定存储器。胶膜具有基本上对准空腔的内凹穴(10)以及与空腔邻接的至少一个肩形凸起，后者保证了只在存储器底周缘上局部胶合。本发明还涉及到适配器的制造方法以及用于制造和包装存储器的适配器的应用。
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公开(公告)号：CN101014970A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030222.7
申请日：2005-06-02
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07739 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到智能卡(微型UICC)的制作方法，所述智能卡的版式比第二标准版式(插入式UICC)小，此智能卡的适配器为与其相关的第二版式适配器(插入式)。本发明方法包括下述步骤，它们是：提供包括智能卡抽取区和适配的抽取区的卡本体以及从基底上至少抽取出智能卡(微型UICC)。本发明的特征在于，制作方法包括从位于适配器抽取区外围轮廓之外的区域抽取出智能卡的步骤。本发明还涉及由此所获得的基底。
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公开(公告)号：CN1716290A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079553.1
申请日：1998-09-23
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法，该方法包括以下步骤：提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜；提供一种包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜的胶带(40；56；70；80)，所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔，把所述胶带粘贴在支持薄膜上，使得所述开孔与树脂的区域重合，激活所述粘结剂，使得它把胶带固定在所述薄膜上；以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上，并与开孔接触。本发明还提供一种方法，其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。
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公开(公告)号：CN1393829A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN02106546.2
申请日：2000-05-30
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/98 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L23/49855 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明旨在制造一种具有一个支座与至少一个以芯片形式的微型电路有关的设备，并且包含对具有一个故障位于其内部或者其到通信接口连接处的至少一个芯片的替换，进行如下准备：－.将要替换的芯片压进支座的厚度中，以便使所述芯片的顶面和该支座的表面(16a)齐平或者稍微凹于该支座表面，而且所述芯片和通信接口的连接被中断；－.提供了一个由一个薄替换芯片组成的组件。
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