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公开(公告)号：CN101095153A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045569.9
申请日：2005-10-24
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07732 , G06K19/077 , G06K19/07733 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及USB密钥型电子装置(73)，它包括固定在底板(60)上的电子线路，显示出印刷图形和/或用户化图形(p)的夹紧元件，以及在夹紧元件上配置的保护壳(70)，透过保护壳能够看得见印刷图形和/或用户化图形。本发明的特征在于，在承载电子线路的底板(60)上生成印刷图形和/或用户化图形，本发明的特征还在于保护壳直接覆盖底板(60)。本发明还涉及到一种方法，它包括下述步骤：制备形式为印刷智能卡卡体、其接点符合USB标准的电子线路底板，在底板表面上产生用户化图形，以及用透明保护壳保护用户化图形。
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公开(公告)号：CN1370307A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN00811757.8
申请日：2000-05-30
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , H01L2224/48227
Abstract: 本发明提供一种用于制造诸如芯片卡的存储介质的方法,该存储介质包括一个微模块,该微模块包括一个承载金属化栅极(7)的支承膜(1),和一个连接到该金属化栅极的集成电路芯片(9)。该方法包括以下步骤:在微模块的支承膜(1)上生成金属化格栅(7),以及使支承膜(1)变形以使至少该附着区域相对于该金属化格栅面处于较低的平面。
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公开(公告)号：CN101180640A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017647.9
申请日：2006-03-17
Applicant: 格姆普拉斯公司
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0728 , G06K19/07703 , G06K19/07733 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48111 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及包含半导体芯片的装置。更确切地说，本发明涉及包含至少一个连接到绝缘底板的导电轨迹的集成电路芯片(10)和至少一个发光二极管(16)的电子模块(1)。按照本发明的一个方面，由集成电路(10)和电致发光二极管(16)形成的装置用半透明树脂(32)覆盖，由此形成一个用于该装置的机械保护和用于二极管(16)所发射的光的传输元件。按照本发明的另一个方面，被覆盖的组件包含至少一个指示器(LED)和一个无线电频率线圈(最好装置在模块中)。
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公开(公告)号：CN1351732A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00807970.6
申请日：2000-05-11
Applicant: 格姆普拉斯公司
Inventor： L·多塞托
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及制造接触芯片卡的方法,其特征在于包括下列步骤:提供条形介电支持膜(60);在其顶面上产生限定接触垫(19a)的金属栅(18),并且在其底面产生连接垫(19b);介质支持膜(60)不可移动地固定在金属栅(18)的顶面,使栅(18)的接触区域呈现自由状态;将芯片(10)胶合并连接到栅(18)的连接区域;切割金属栅来获得卡体(110)的空腔中的微型组件。在一实施例中,栅是成拱型的,以便包封介质(60)的工作。
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