一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备

    公开(公告)号:CN113157748A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110511437.1

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备,所述方法包括:获取待焊接贴片主板的编码;基于已知的贴片主板的编码与炉温程序名称之间的对应关系,根据所述待焊接贴片主板的编码确定与其对应的炉温程序名称;获取预设云端数据库中与所述炉温程序名称和当前回流焊设备同时对应的云端炉温程序数据,根据所述云端炉温程序数据确定用于对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,能够通过云端数据库中以回流焊设备为单位存储且与贴片主板编号对应的云端炉温程序来确定对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,提高炉温程序使用的准确性,从而提高贴片主板生产效率。

    一种AOI检测图像处理方法、装置、存储介质及计算机设备

    公开(公告)号:CN113591965A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110844523.4

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明实施例提供的AOI检测图像处理方法、装置、存储介质及装置,获取电路板中元器件的AOI检测图像,将AOI检测图像输入训练好的深度学习模型中进行学习,识别AOI检测图像的缺陷类型;其中的深度学习模型是针对存在预设缺陷类型的多个元器件的已有AOI检测图像进行标注后训练得到,标注对象至少包括元器件的本体及引脚。可以实现AOI检测图像的准确复检,避免了人工复检的误判,提升了缺陷识别的准确率,通过对AOI检测图像的缺陷类型进行细化分类于标注方式相结合,提供了更多的特征参数供深度学习使用,提高了人工智能图像识别的准确率,大大降低了人工复判的工作强度。

    一种挂具脱塑循环系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119216291A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411755466.2

    申请日:2024-12-03

    Abstract: 本发明提供了一种挂具脱塑循环系统,包括脱塑设备,脱塑设备包括脱塑处理槽,脱塑处理槽内放置有脱塑剂;脱塑处理槽的上方设置有传送链,传送链上悬挂有挂具。在挂具随着传送链移动的过程中,挂具逐渐浸入脱塑剂内;脱塑处理槽的一侧设置有清洁设备,清洁设备用于将挂具上的脱塑剂回收至脱塑处理槽中。挂具在向前移动的过程中会逐渐降低高度,直到挂具浸没在脱塑处理槽内的脱塑剂的液面下方。在脱塑剂的作用下,挂具完成脱塑。本发明是采用脱塑剂对挂具进行脱塑,不需要对挂具进行高温加热,可以防止挂具在高温环境下产生变形,使得不同挂具经过脱塑后尺寸不会发生变化,从而保证脱塑之后的挂具具有较好的一致性。

    一种牵引组件及运输车
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116424039A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310483488.7

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 本发明提供了一种牵引组件,包括牵引座;牵引梁,牵引梁的一端设置有与牵引座可拆卸地连接的第一连接部,牵引梁的另一端设置有第二连接部;提拉组件,提拉组件包括第一提拉部件和第二提拉部件,第一提拉部件具有与牵引梁相对可转动地连接的第一转动部,第一提拉部件具有与第二提拉部件相对可转动地连接的第二转动部;第二转动部在第一转动部和第二连接部之间可移动地设置,解决了相关技术中的操作人员在对牵引机构进行安装和拆卸时费力的技术问题。

    一种多条码高效自动化采集系统及方法

    公开(公告)号:CN113816124A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202110937186.3

    申请日:2021-08-16

    Abstract: 本发明公开了一种多条码高效自动化采集系统及方法,将载有待测产品的托盘放置于上料区,启动传输带,托盘传输到采集区域,感应器检测到托盘,PLC控制系统将信号发动给上位机,上位机控制读码器采集条码信息,读码器将条码信息发送给上位机,上位机接收条码信息后判定是否符合要求,将符合要求的条码信息上传至测试机,发送指令给PLC控制系统,将托盘运输到待测试区域;将条码不符合要求的待测产品搬运到不合格区域。本发明通过设计无人化采集条码系统,自动化扫码采集,高效大量采集小模块产品多条码信息,减少返修率,具有柔性度高,结构小型化的特点。

    一种印刷顶针模板的制备方法及印刷顶针模板

    公开(公告)号:CN108990307A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810797226.7

    申请日:2018-07-19

    Abstract: 本发明提供一种印刷顶针模板的制作方法,包括如下步骤:S1.确认PCB板上与顶针分布相一致的第一布置位置;S2.对第一布置位置进行应力模拟,选出第二布置位置,将若干个顶针设置在所述第二布置位置下方,以及根据上述印刷顶针模板方法制作的印刷顶针模板。本发明中所述的印刷顶针模板制作方法,将事先制作好的印刷顶针模板与所需印刷的PCB板一一对应,即可快速完成PCB板下的顶针布置,极大提高了工作效率,此外在本发明中PCB上的顶针布置位置均准确测量过其应力应变量,有效防止了由印刷过程导致PCB板上元件或焊点的受损,提升了产品的可靠性。

    一种电感的封装结构和电感器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117612838A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

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