钻孔测试评估方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115979871A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202310088832.2

    申请日:2023-02-09

    Abstract: 本发明公开了一种钻孔测试评估方法,包括步骤:制备PCB测试板,所述PCB测试板上划定有多个钻孔区域,每个钻孔区域分成多个子钻孔区域,每个子钻孔区域中的钻孔孔径不一样;将所述PCB测试板固定在加工平台上并在PCB测试板板面加盖金属片,运行钻孔程序进行钻孔;钻孔程序完成后检测钻孔缺陷并记录带缺陷的钻孔数量以及缺陷处的钻孔孔位。本发明通过使用提前使用制备的PCB测试板来测试数控钻床的加工水平,进行工艺评估,获取数控钻床加工过程中出现缺陷的钻孔的位置,以及具体的缺陷情况,从而在实际生产时,能够提前评估实际加工过程中可能出现缺陷的阶段,以及具体的缺陷状况进行规避或者改进,提高良品率。

    一种贴片设备生产方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN115511271A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211083598.6

    申请日:2022-09-06

    Abstract: 本发明公开了一种贴片设备生产方法、装置及系统,属于贴片设备生产领域。首先根据历史订单确定设备数字能力模型,然后判断分镞定线日计划中订单生产是否与设备数字能力模型匹配;若匹配则直接根据设备数字化能力模型进行生产。根据历史订单可以确定使用每种物料使用时的飞达的站位以及每种产品生产时模组的站位;然后将使用率最高的产品的模组的站位确定,以及将飞达的站位固定,这样设备数字能力模型中所对应的设备与物料绑定,在生产时,固定的飞达无需再次调整,只需要调整其他飞达的站位即可,减少了人工调整的飞达数量,同时节省了调整设备飞达站位的时间,提高了生产换线效率。

    一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备

    公开(公告)号:CN113157748A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110511437.1

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备,所述方法包括:获取待焊接贴片主板的编码;基于已知的贴片主板的编码与炉温程序名称之间的对应关系,根据所述待焊接贴片主板的编码确定与其对应的炉温程序名称;获取预设云端数据库中与所述炉温程序名称和当前回流焊设备同时对应的云端炉温程序数据,根据所述云端炉温程序数据确定用于对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,能够通过云端数据库中以回流焊设备为单位存储且与贴片主板编号对应的云端炉温程序来确定对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,提高炉温程序使用的准确性,从而提高贴片主板生产效率。

    输出电压可调的扩流电路、控制系统及电器

    公开(公告)号:CN113098266A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110432132.1

    申请日:2021-04-21

    Abstract: 本发明提出了一种输出电压可调的扩流电路、控制系统及电器,所述输出电压可调的扩流电路包括输入电源、输出端口、连接在所述输入电源和输出端口之间的调节电路,所述调节电路包括:与所述输出端口并联的分压电阻、给所述分压电阻一端提供基准电压的供电模块、给所述分压电阻另一端提供可调电压的变压模块,所述变压模块通过改变所述可调电压的大小以调节所述输出端口的输出电压。与现有技术相比,本发明可通过PWM信号提供可变电压,PWM信号能通过MCU输出,从而实现了通过MCU实现输出电压的控制。

    一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法

    公开(公告)号:CN116183662A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211593473.8

    申请日:2022-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法,包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头,所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部,所述固定支架装于恒温加热平台上,所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接,所述恒温加热平台上放置有测试单体,所述感温探头设于测试单体的上方。通过本发明中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台,能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析,避免因缺乏实际使用环境的评估,导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。

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