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公开(公告)号：CN108950487B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201710378910.7
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: C23C14/30 , H01L21/285
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。
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公开(公告)号：CN111128931A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811276213.1
申请日：2018-10-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种整流器管壳，整流器管壳包括彼此连接的整流器管盖和整流器管座、包括在整流器管盖内的阴极电极、包括在整流器管座内的阳极电极、阴极法兰和阳极法兰。阴极电极包括第一铝块和贴合在所述第一铝块下表面的第一铜片，阳极电极包括第二铝块和贴合在所述第二铝块上表面的第二铜片，阴极法兰与第一铜片连接；阳极法兰与第二铜片连接。本发明在保证整流器高强度、良好气密性、耐高压、良好绝缘性能的情况下，还降低了整流器管壳的重量，满足了对重量要求严格的领域的使用需求。
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公开(公告)号：CN108950487A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710378910.7
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: C23C14/30 , H01L21/285
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。
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公开(公告)号：CN111599664A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201910130103.2
申请日：2019-02-21
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种硅片承载装置以及非对称扩散掺杂方法，硅片承载装置包括：第一体，其具有第一内壁，第一内壁上沿轴向设置有两个平台并且在两个平台之间沿径向设置有容纳硅片的多个第一容纳槽；以及第二体，其包括两个侧壁以及将两个侧壁固连的连接体，两个侧壁的内侧面上沿径向设置有容纳硅片的多个与第一容纳槽对应的第二容纳槽；当第二体嵌入第一体内时，由第一容纳槽的槽底和槽顶以及第二容纳槽的槽底和槽顶形成的轮廓与硅片的外轮廓匹配，两个侧壁能分别在两个平台上滑动以使对应的第一容纳槽和第二容纳槽错开预定距离。本发明不需要进行对称扩散掺杂和对称扩散掺杂的硅片进行机械去除或化学去除，能简化非对称扩散掺杂的工序，提高效率。
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公开(公告)号：CN111341730A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201811548263.0
申请日：2018-12-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种轻型晶闸管元件管壳，包括依次层叠设置的阴极电极、阴极钼片、芯片、阳极钼片和阳极电极，阳极电极包括沿管壳厚度方向设置的铜层和铝层，阳极电极中的铜层靠近所述芯片一侧，阴极电极的厚度小于所述阳极电极的厚度。通过本申请提供的管壳结构，用纯铝代替大部分铜，达到了管壳减重的目的，利于器件及组件的轻型化。将纯铝设置在阳极电极，与阳极电极中的铜层组装在一起，所形成的铝层与单面的铜层接触的非对称结构减小了接触电阻，降低了接触压降。此外，阳极电极中的铝层更适合与铝散热器直接压接，能够降低接触压降，拓宽了器件的应用领域。
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公开(公告)号：CN106208656A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610801797.4
申请日：2016-09-05
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H02M1/32
CPC classification number: H02M1/32 , H02M2001/325
Abstract: 本发明公开了一种直流电源欠压保护模块，包括储能电路以及检测欠压信号的信号检测电路；所述储能电路的输入端用于外接直流电源，输出端用于外接用电设备；信号检测电路包括稳压电路、基准电路、分压电路、滞环比较电路以及信号输出电路。本发明能够在电源欠压时保持正常电源输出一段时间，使短时欠压时用电设备能正常工作，并可给出欠压信号，在故障时进行欠压记录。
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公开(公告)号：CN206022005U
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201621055490.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种斩波电阻组件及其变流器，包括斩波电阻、电阻挡板、接线座、接线母排、底板和用于罩住斩波电阻、电阻挡板和接线母排的外壳；2个所述电阻挡板分别设置于底板的两端；所述斩波电阻的两端分别设置于电阻挡板上；所述接线母排的一端与斩波电阻的接线端子连接，另一端与接线座连接；所述接线座与底板固定连接；所述外壳与底板连接。所述斩波电阻组件的整体结构设计简单，集成度高，维护方便。所述变流器的斩波电阻组件设置在柜外，采用自然冷却，且热量不进入柜内热循环，同时不需要占用柜内空间，且便于安装和布线。
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公开(公告)号：CN206349955U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201621177221.7
申请日：2016-11-03
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种变流器主电路，包括牵引变流电路、辅助变流电路以及列供整流电路；所述牵引变流电路、辅助变流电路、列供整流电路均包括整流单元、中间直流回路；所述整流单元外接供电电源，用于将交流电整定为恒定的直流电并输入中间直流回路；所述牵引变流电路、辅助变流电路还包括与中间直流回路相连的逆变单元；牵引变流电路中的逆变单元将中间直流回路输出的直流电逆变成电压和频率可调的交流电给牵引电机；辅助变流电路将中间直流回路输出的直流电逆变成恒定的电压和频率，通过滤波电路的滤波后，外接辅变负载；所述列供整流电路的中间直流回路输出的直流电供给列供管理柜。本实用新型具有运行可靠、高集成、体积小的特点。
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