公开(公告)号：CN116068230A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211635427.X

申请日：2022-12-19

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 徐丽宾 ,  董洪海 ,  邓灿 ,  余伟 ,  罗海辉 ,  任亚东 ,  孙成 ,  马瑶 ,  李风池

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明提供导电结构，包括第一连接部、第二连接部和软连接部，其中，第一连接部其中一端与电气连接端子连接，第二连接部其中一端与被测对象直接接触，软连接部两端分别与第一连接部和第二连接部连接，通过外部施加压力调整软连接部压缩行程。本发明通过第一连接部与电气连接端子实现电气连接，通过第二连接部与被测对象直接接触实现电气连接，通过软连接部提供第一连接部和第二连接部的大电流通电，保证第二连接部与IGBT等被测对象自找平良好贴合，同时提供足够的接触压力，保证导电接触界面的有效接触，从而实现与被测对象免螺钉安装的直接导电接触方式，且导电结构拆装方便，且方便安装维护。