公开(公告)号：CN111106071B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201811261306.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 饶伟 ,  李勇 ,  操国宏 ,  王明 ,  姚润华 ,  贺振卿

IPC: H01L23/057 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提出了一种适用于紧凑型高功率模块的晶闸管及其制备方法，本发明的晶闸管包括依次连接的晶闸管管盖、晶闸管芯片及晶闸管管座，所述晶闸管的门极信号从位于晶闸管管盖的阴极电极轴向或与轴向平行的方向引出。本发明的晶闸管的门极信号从阴极电极轴向或与轴向平行的方向引出，在具备传统晶闸管元件强度高、气密性好、耐高压、绝缘性能好的优点的同时，门极采用插接方式，在使用过程中无需再焊接门极引线。

公开(公告)号：CN111106069B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201811259684.1

申请日：2018-10-26

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 饶伟 ,  李勇 ,  操国宏 ,  王明 ,  姚润华 ,  贺振卿

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L29/74

Abstract: 本发明公开了一种晶闸管管壳，其包括彼此连接的晶闸管管盖和晶闸管管座，晶闸管的门极信号沿所述晶闸管管盖包括的阴极电极的轴向或与该轴向平行的方向引出。应用本发明的晶闸管管壳，晶闸管的门极信号沿阴极电极的轴向或与该轴向平行的方向引出，而并非从位于阳极管座周向侧的瓷环引出，使得晶闸管能够应用于紧凑型高功率模块，大大拓宽了晶闸管的应用范围。