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公开(公告)号：CN118104411A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202380013981.0
申请日：2023-09-20
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 提供一种控制与表面贴装技术相关的装置的技术。本公开一实施例的装置可以包括：通信电路，所述通信电路配置成能与测量装置通信；一个以上处理器；及一个以上存储器，所述一个以上存储器存储指令，所述指令在借助于所述一个以上处理器而运行时，使得所述一个以上处理器执行运算；其中，所述一个以上处理器，从所述测量装置获得第一贴装结果信息，所述第一贴装结果信息测量组件贴装装置在目标基板上贴装目标组件的状态，所述组件贴装装置由具有层级关系的多个部件构成；并基于所述第一贴装结果信息和所述层级关系，判定所述多个部件中至少一个为状态异常，其中，所述状态异常是指确定了所述多个部件中至少一个不满足预定基准；及如果将所述多个部件中至少一个判定为状态异常，则控制所述测量装置，使得所述测量装置停止向所述组件贴装装置提供的反馈。
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公开(公告)号：CN109952019B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201711405588.9
申请日：2017-12-22
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以通过在模版中形成的多个开口；将对所述多个焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息适用于机器学习模型，通过所述多个开口中第一开口印刷的第一焊膏与所述多个开口中不是第一开口，而是通过第二开口印刷的多个第二焊膏将印刷于第一印刷电路板时，第一焊膏与第二焊膏各自将具有所述测量形状信息的概率值；并感知第一焊膏是否异常；机器学习模型，利用在模版中形成的两个开口的开口形状信息及对通过所述两个开口印刷于印刷电路板的两个焊膏各自的测量形状信息，导出根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于所述印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值。
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公开(公告)号：CN114449884B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202011279791.8
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: H05K13/04
Abstract: 本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。
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公开(公告)号：CN119183582A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380038495.4
申请日：2023-11-10
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/82
Abstract: 公开一种用于确定缺陷类型的技术。本公开一个方面的装置可以包括：一个以上处理器；及一个以上存储器，所述一个以上存储器存储有指令和机器学习模型，所述指令在借助于所述一个以上处理器而运行时，使得所述一个以上处理器执行运算；其中，所述一个以上处理器可以执行以下操作：获得测量数据，所述测量数据指示由丝网印刷机在多个印刷电路板上印刷的焊膏的状态；生成多个输入图像，所述多个输入图像与所述多个印刷电路板一对一对应，并指示所述测量数据是否满足预定的基准，所述多个输入图像包括与第一印刷电路板对应的第一输入图像和与在所述第一印刷电路板之前依次印刷了焊膏的各个印刷电路板对应的多个第二输入图像；及基于所述机器学习模型，从所述第一输入图像和所述多个第二输入图像确定在所述丝网印刷机和所述第一印刷电路板中的至少一个上发生的缺陷类型。
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公开(公告)号：CN109946319B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201711405589.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G01N21/956
Abstract: 公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以包括：存储器，其存储经学习的基于机器学习的模型，所述图像是显示印刷于印刷电路板的多个焊膏是否异常的图像；及处理器，如果利用关于第一印刷电路板的图像，感知所述第一印刷电路板上印刷的多个焊膏中至少一个焊膏异常，则生成显示多个焊膏是否异常的至少一个图像的步骤；利用经学习的基于机器学习的模型，获得代表所述至少一个缺陷类型与所述生成的至少一个图像的关联性的至少一个值的步骤，所述图像是显示印刷于多个印刷电路板的多个焊膏是否异的图像；及基于所述获得的至少一个值，在所述至少一个缺陷类型中，决定与所述感知到异常的至少一个焊膏相关的缺陷类型的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114930335A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180007443.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G06F30/20 , G06F119/22 , G06F115/12
Abstract: 本公开的多种实施例的电子设备可包括：通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态；一个以上的存储器；及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组；传送指示第一控制参数组的信息；获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于第一焊膏检测信息，确定对第一基板的第一收率；基于包括第一控制参数组及第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。
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公开(公告)号：CN114449884A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011279791.8
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: H05K13/04
Abstract: 本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。
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公开(公告)号：CN119487981A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380051519.X
申请日：2023-09-27
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 公开一种用于确定丝网印刷机最佳清洗周期的技术。本公开一方面的装置可以包括：一个以上处理器；及一个以上存储器，所述一个以上存储器存储指令，所述指令被所述一个以上处理器而运行时，使所述一个以上处理器执行运算；其中，所述一个以上处理器可以基于指示多个电路板上印刷的焊膏状态的至少一个指标，确定指示所述多个电路板中每个的印刷品质的多个不良分数(anomaly score)，基于所述多个不良分数来生成预测数据，所述预测数据用于指示当不清洗丝网印刷机便依次印刷N个电路板时，第N个电路板的印刷品质下降程度，以及基于所述预测数据和执行所述丝网印刷机的清洗时所耗费的资源量来确定清洗周期，所述清洗周期可以对应于清洗所述丝网印刷机之后至下次清洗之前所述丝网印刷机印刷的电路板个数。
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公开(公告)号：CN114449883B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202011278230.6
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: H05K13/04
Abstract: 本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。
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公开(公告)号：CN114449883A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011278230.6
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: H05K13/04
Abstract: 本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。
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