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公开(公告)号：CN112950648B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202011345752.3
申请日：2020-11-26
Applicant: 株式会社高迎科技
Inventor： 肯尼思·马克·沙利文 , 赵在斗 , 郑兴 , 姜镇万
Abstract: 本发明公开了一种由计算机执行的用于从大脑的多个磁共振图像以测量体积来确定正中矢状平面的方法。接收多个MR图像并将其转换为在3D坐标空间中定义的3D体积图像。基于预训练分割模型对3D体积图像中的前连合区域、后连合区域和第三脑室区域进行语义分割，以生成标记有前连合区域、后连合区域和第三脑室区域的3D掩模图像。基于有标记的3D掩模图像，构建分割的第三脑室区域的3D体积图像。基于第三脑室区域的3D体积图像确定正中矢状平面。
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公开(公告)号：CN118104411A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202380013981.0
申请日：2023-09-20
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 提供一种控制与表面贴装技术相关的装置的技术。本公开一实施例的装置可以包括：通信电路，所述通信电路配置成能与测量装置通信；一个以上处理器；及一个以上存储器，所述一个以上存储器存储指令，所述指令在借助于所述一个以上处理器而运行时，使得所述一个以上处理器执行运算；其中，所述一个以上处理器，从所述测量装置获得第一贴装结果信息，所述第一贴装结果信息测量组件贴装装置在目标基板上贴装目标组件的状态，所述组件贴装装置由具有层级关系的多个部件构成；并基于所述第一贴装结果信息和所述层级关系，判定所述多个部件中至少一个为状态异常，其中，所述状态异常是指确定了所述多个部件中至少一个不满足预定基准；及如果将所述多个部件中至少一个判定为状态异常，则控制所述测量装置，使得所述测量装置停止向所述组件贴装装置提供的反馈。
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公开(公告)号：CN113763335B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202110972590.4
申请日：2018-02-13
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 检查在印刷电路板贴装的部件的装置可以包括：处理器，其确定在第一印刷电路板贴装的第一部件的外形信息，针对分别利用所述第一部件的外形信息及多个部件的外形信息确定的所述多个部件的外形信息，当与所述第一部件的外形信息的相似度中具有最大值的第一相似度为预先设置的基准相似度以上时，利用具有所述第一相似度的第二部件的检查信息，执行对所述第一部件贴装状态的检查，如果确定为所述第一部件的贴装状态良好，则利用与所述第二部件检查信息匹配的所述第一部件的检查信息，更新所述多个部件的检查信息。
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公开(公告)号：CN111788476B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980015610.X
申请日：2019-02-26
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , G06N20/00
Abstract: 印刷电路板检查装置可以利用借助于图像传感器而接收的、从贴装在印刷电路板的部件反射的图案光来生成部件相关深度信息，利用借助于第一图像传感器而接收的、从部件反射的第一波长的光、第二波长的光、第三波长的光及第四波长的光中至少一种光来生成部件相关二维图像数据，将深度信息及部件相关二维图像数据输入至基于机器学习的模型，从基于机器学习的模型中获得减小了噪声的深度信息，利用减小了噪声的深度信息来检查部件的贴装状态。
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公开(公告)号：CN110291855B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201880011381.X
申请日：2018-02-13
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 检查在印刷电路板贴装的部件的装置可以包括：处理器，其确定在第一印刷电路板贴装的第一部件的外形信息，针对分别利用所述第一部件的外形信息及多个部件的外形信息确定的所述多个部件的外形信息，当与所述第一部件的外形信息的相似度中具有最大值的第一相似度为预先设置的基准相似度以上时，利用具有所述第一相似度的第二部件的检查信息，执行对所述第一部件贴装状态的检查，如果确定为所述第一部件的贴装状态良好，则利用与所述第二部件检查信息匹配的所述第一部件的检查信息，更新所述多个部件的检查信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112950648A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011345752.3
申请日：2020-11-26
Applicant: 株式会社高迎科技
Inventor： 肯尼思·马克·沙利文 , 赵在斗 , 郑兴 , 姜镇万
Abstract: 本发明公开了一种由计算机执行的用于从大脑的多个磁共振图像以测量体积来确定正中矢状平面的方法。接收多个MR图像并将其转换为在3D坐标空间中定义的3D体积图像。基于预训练分割模型对3D体积图像中的前连合区域、后连合区域和第三脑室区域进行语义分割，以生成标记有前连合区域、后连合区域和第三脑室区域的3D掩模图像。基于有标记的3D掩模图像，构建分割的第三脑室区域的3D体积图像。基于第三脑室区域的3D体积图像确定正中矢状平面。
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公开(公告)号：CN119487981A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380051519.X
申请日：2023-09-27
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 公开一种用于确定丝网印刷机最佳清洗周期的技术。本公开一方面的装置可以包括：一个以上处理器；及一个以上存储器，所述一个以上存储器存储指令，所述指令被所述一个以上处理器而运行时，使所述一个以上处理器执行运算；其中，所述一个以上处理器可以基于指示多个电路板上印刷的焊膏状态的至少一个指标，确定指示所述多个电路板中每个的印刷品质的多个不良分数(anomaly score)，基于所述多个不良分数来生成预测数据，所述预测数据用于指示当不清洗丝网印刷机便依次印刷N个电路板时，第N个电路板的印刷品质下降程度，以及基于所述预测数据和执行所述丝网印刷机的清洗时所耗费的资源量来确定清洗周期，所述清洗周期可以对应于清洗所述丝网印刷机之后至下次清洗之前所述丝网印刷机印刷的电路板个数。
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公开(公告)号：CN111788883B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201980015619.0
申请日：2019-02-26
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 印刷电路板检查装置可以利用借助于图像传感器而接收的从印刷电路板贴装的部件反射的图案光来生成部件相关深度信息，将生成的深度信息输入于基于机器学习的模型，从基于机器学习的模型获得减小了噪声的深度信息，利用减小了噪声的深度信息来检查部件的贴装状态。
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公开(公告)号：CN119183582A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380038495.4
申请日：2023-11-10
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/82
Abstract: 公开一种用于确定缺陷类型的技术。本公开一个方面的装置可以包括：一个以上处理器；及一个以上存储器，所述一个以上存储器存储有指令和机器学习模型，所述指令在借助于所述一个以上处理器而运行时，使得所述一个以上处理器执行运算；其中，所述一个以上处理器可以执行以下操作：获得测量数据，所述测量数据指示由丝网印刷机在多个印刷电路板上印刷的焊膏的状态；生成多个输入图像，所述多个输入图像与所述多个印刷电路板一对一对应，并指示所述测量数据是否满足预定的基准，所述多个输入图像包括与第一印刷电路板对应的第一输入图像和与在所述第一印刷电路板之前依次印刷了焊膏的各个印刷电路板对应的多个第二输入图像；及基于所述机器学习模型，从所述第一输入图像和所述多个第二输入图像确定在所述丝网印刷机和所述第一印刷电路板中的至少一个上发生的缺陷类型。
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公开(公告)号：CN110326024B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201880012805.4
申请日：2018-02-21
Applicant: 株式会社高迎科技
Inventor： 肯尼思·马克·沙利文 , 姜镇万
Abstract: 公开了一种用于处理由医学成像装置捕获的一个或多个组织学图像的方法。在该方法中，接收组织学图像，并且基于将一个或多个样本组织学图像与一个或多个样本目标组织学图像相关联的预测模型识别每个对应于候选组织类型的目标区域。将与所识别的至少一个目标组织学图像相关联的一个或多个显示特性应用于组织学图像。
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