公开(公告)号：CN114449884A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202011279791.8

申请日：2020-11-16

Applicant: 株式会社高迎科技

Inventor： 李德永 ,  李俊昊 ,  李在桓

IPC: H05K13/04

Abstract: 本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。

公开(公告)号：CN114449884B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202011279791.8

申请日：2020-11-16

Applicant: 株式会社高迎科技

Inventor： 李德永 ,  李俊昊 ,  李在桓

IPC: H05K13/04

Abstract: 本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。