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公开(公告)号：CN111742214B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202080000896.7
申请日：2020-01-21
Abstract: 本发明公开了一种基板检查装置。所述基板检查装置，可以利用对第一基板的图像，生成显示感知到异常的多个第二焊锡膏的至少一个图像，将生成的至少一个图像适用于机器学习基础模型，从机器学习基础模型，获得显示丝网印刷机的多个第一缺陷类型的各自和至少一个图像之间的关联性的多个第一值及显示多个第一缺陷类型中的一个缺陷类型关联的区域的多个第一图像，利用获得的多个第一值及多个第一图像，确定与多个第二焊锡膏关联的多个第二缺陷类型，并确定与多个第二缺陷类型的各自关联的至少一个第三焊锡膏。
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公开(公告)号：CN109946319B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201711405589.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G01N21/956
Abstract: 公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以包括：存储器，其存储经学习的基于机器学习的模型，所述图像是显示印刷于印刷电路板的多个焊膏是否异常的图像；及处理器，如果利用关于第一印刷电路板的图像，感知所述第一印刷电路板上印刷的多个焊膏中至少一个焊膏异常，则生成显示多个焊膏是否异常的至少一个图像的步骤；利用经学习的基于机器学习的模型，获得代表所述至少一个缺陷类型与所述生成的至少一个图像的关联性的至少一个值的步骤，所述图像是显示印刷于多个印刷电路板的多个焊膏是否异的图像；及基于所述获得的至少一个值，在所述至少一个缺陷类型中，决定与所述感知到异常的至少一个焊膏相关的缺陷类型的步骤。
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公开(公告)号：CN114930335A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180007443.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: G06F30/20 , G06F119/22 , G06F115/12
Abstract: 本公开的多种实施例的电子设备可包括：通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态；一个以上的存储器；及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组；传送指示第一控制参数组的信息；获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于第一焊膏检测信息，确定对第一基板的第一收率；基于包括第一控制参数组及第一收率的第一数据对，生成用于探索最佳控制参数组的模型。
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公开(公告)号：CN114449886A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210053466.2
申请日：2019-06-28
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过对检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。
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公开(公告)号：CN114449884A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011279791.8
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社高迎科技
IPC: H05K13/04
Abstract: 本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110194003B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201811582073.0
申请日：2018-12-24
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 公开一种生成在基板印刷焊膏的丝网印刷机的控制参数的装置、记录介质及方法。本公开一个实施例的装置包括：存储器，其存储基于丝网印刷机的多个控制参数而导出对焊膏印刷状态的预测检查信息的模拟模型；通信电路，其接收对基于第一控制参数、借助于丝网印刷机印刷的多个焊膏的第一检查信息；处理器，其与存储器及通信电路电气连接；处理器将第一控制参数应用于模拟模型，获得对焊膏印刷状态的第一预测检查信息，基于第一预测检查信息，生成多个候选控制参数，基于第一检查信息及第一预测检查信息，在多个候选控制参数中决定多个第二控制参数，通过通信电路，将多个第二控制参数发送给丝网印刷机。
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公开(公告)号：CN114449886B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210053466.2
申请日：2019-06-28
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过对检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。
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公开(公告)号：CN110525073B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201811582123.5
申请日：2018-12-24
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 本公开提出一种用于补正丝网印刷机的电子装置。本公开的电子装置可以与在配置有镂空掩模的基板涂覆焊料的丝网印刷机及测量所述涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置通信。电子装置包括处理器，所述处理器获得关于位于所述基板上的多个焊盘各自的第一信息，从所述焊料检查装置，获得关于针对所述多个焊盘分别涂覆的所述各个焊料的第二信息，基于所述第一信息及所述第二信息，导出所述镂空掩模相对于所述基板的位置补正值，将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机。
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公开(公告)号：CN111742214A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202080000896.7
申请日：2020-01-21
Abstract: 本发明公开了一种基板检查装置。所述基板检查装置，可以利用对第一基板的图像，生成显示感知到异常的多个第二焊锡膏的至少一个图像，将生成的至少一个图像适用于机器学习基础模型，从机器学习基础模型，获得显示丝网印刷机的多个第一缺陷类型的各自和至少一个图像之间的关联性的多个第一值及显示多个第一缺陷类型中的一个缺陷类型关联的区域的多个第一图像，利用获得的多个第一值及多个第一图像，确定与多个第二焊锡膏关联的多个第二缺陷类型，并确定与多个第二缺陷类型的各自关联的至少一个第三焊锡膏。
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公开(公告)号：CN109952019B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201711405588.9
申请日：2017-12-22
Applicant: 株式会社高迎科技
Abstract: 公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以通过在模版中形成的多个开口；将对所述多个焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息适用于机器学习模型，通过所述多个开口中第一开口印刷的第一焊膏与所述多个开口中不是第一开口，而是通过第二开口印刷的多个第二焊膏将印刷于第一印刷电路板时，第一焊膏与第二焊膏各自将具有所述测量形状信息的概率值；并感知第一焊膏是否异常；机器学习模型，利用在模版中形成的两个开口的开口形状信息及对通过所述两个开口印刷于印刷电路板的两个焊膏各自的测量形状信息，导出根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于所述印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值。
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