公开(公告)号：CN113894953A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202110646993.X

申请日：2021-06-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 藤田智也 ,  北住祐一 ,  野村洋志

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供切削装置，其能够简单地解决由于铝附着于安装座而产生的问题。切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其对被加工物进行切削，该切削单元安装有轮毂刀具，该轮毂刀具在环状基台的外周上固定有环状的磨具，该环状基台在中央具有开口，切削单元具有：主轴；安装座基台，其固定于主轴的前端，具有以主轴的轴心为中心的环状的连结面和前端的外螺纹；环状的环安装座，其与安装座基台的连结面连结，具有对轮毂刀具的环状基台的一个面进行支承的环状的支承面；连结机构，其将环安装座与连结面连结；以及螺母，其与安装座基台的外螺纹螺合。

公开(公告)号：CN108213725A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711202021.1

申请日：2017-11-27

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村洋志 ,  塚本真裕

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/03

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/032 ,  B23K26/082 ,  B23K26/359 ,  B23K26/40 ,  B23K26/50 ,  B23K26/702 ,  B23K37/04 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/681 ,  H01L21/78 ,  B23K26/38

Abstract: 提供激光加工装置，高效地对晶片等板状被加工物进行加工。对板状的被加工物照射激光光线而实施加工的激光加工装置(1)至少包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物进行收纳的盒(72a、72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于盒工作台的盒中搬出；暂放单元(5)，其暂放通过搬出单元搬出的被加工物；搬送单元(8)，其将被加工物从暂放单元搬送至卡盘工作台(34)；拍摄单元(43)，其对卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；和激光光线照射单元(4)，其具有对被加工物照射激光光线的聚光器(4a)，搬出单元将利用激光光线照射单元加工完毕的被加工物从卡盘工作台搬出，并收纳至载置于盒工作台的盒(72b)中。

公开(公告)号：CN108213725B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201711202021.1

申请日：2017-11-27

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村洋志 ,  塚本真裕

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/03

Abstract: 提供激光加工装置，高效地对晶片等板状被加工物进行加工。对板状的被加工物照射激光光线而实施加工的激光加工装置(1)至少包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物进行收纳的盒(72a、72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于盒工作台的盒中搬出；暂放单元(5)，其暂放通过搬出单元搬出的被加工物；搬送单元(8)，其将被加工物从暂放单元搬送至卡盘工作台(34)；拍摄单元(43)，其对卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；和激光光线照射单元(4)，其具有对被加工物照射激光光线的聚光器(4a)，搬出单元将利用激光光线照射单元加工完毕的被加工物从卡盘工作台搬出，并收纳至载置于盒工作台的盒(72b)中。

公开(公告)号：CN108213747B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201711178686.3

申请日：2017-11-23

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村洋志

IPC: B23K26/70

Abstract: 提供激光加工装置，该激光加工装置能够高效地对晶片等板状的被加工物进行加工。该激光加工装置包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物(晶片(W))进行收纳的盒(72a)、(72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于该盒工作台(71)的盒(72a)中搬出；X轴方向移动单元(37)，其对该卡盘工作台(34)在X轴方向上进行加工进给；Y轴方向移动单元(36)，其对该卡盘工作台(34)在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及激光光线照射单元(4)，其具有对该卡盘工作台(34)所保持的被加工物(晶片(W))照射激光光线的聚光器(4a)。

公开(公告)号：CN108213747A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711178686.3

申请日：2017-11-23

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村洋志

IPC: B23K26/70

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/18 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  B23K26/702

Abstract: 提供激光加工装置，该激光加工装置能够高效地对晶片等板状的被加工物进行加工。该激光加工装置包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物(晶片(W))进行收纳的盒(72a)、(72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于该盒工作台(71)的盒(72a)中搬出；X轴方向移动单元(37)，其对该卡盘工作台(34)在X轴方向上进行加工进给；Y轴方向移动单元(36)，其对该卡盘工作台(34)在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；以及激光光线照射单元(4)，其具有对该卡盘工作台(34)所保持的被加工物(晶片(W))照射激光光线的聚光器(4a)。

公开(公告)号：CN113523588A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110387848.4

申请日：2021-04-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村洋志 ,  松田匠悟 ,  增田幸容

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明提供激光加工装置，其能够在不降低生产率的情况下准确地测量透过聚光透镜后的激光束的输出。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其向被加工物照射激光束；输出测量单元，其测量激光束的输出；以及控制单元，其控制各构成要素，控制单元具有：存储部，其将从向输出测量单元照射激光束起的时间和伴随时间的变化的输出的变化作为数据进行存储；以及预测部，其基于存储部中存储的数据，根据比规定时间(53)短的预测时间(54)的激光束(21)的输出来预测激光束的输出的平衡输出(52)。

公开(公告)号：CN107030391B

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201610849546.3

申请日：2016-09-23

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 田中康平 ,  万波秀年 ,  藤泽尚俊 ,  野村洋志 ,  尾上若奈 ,  泽边大树

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  H01L21/78 ,  B23K101/40

Abstract: 提供一种激光加工装置，其具有：第一激光机构，该第一激光机构包含：第一X轴进给构件、第一Y轴进给构件，它们在X轴、Y轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第一聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；第二激光机构，其包含：第二X轴进给构件、第二Y轴进给构件，它们在X轴方向、Y轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第二聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器；以及第一操作面板、第二操作面板，它们对该第一、第二激光机构分别设定加工条件。

公开(公告)号：CN107030391A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610849546.3

申请日：2016-09-23

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 田中康平 ,  万波秀年 ,  藤泽尚俊 ,  野村洋志 ,  尾上若奈 ,  泽边大树

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  H01L21/78 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0673 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/359 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  B32B15/011 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/78 ,  B23K26/046

Abstract: 提供一种激光加工装置，其具有：第一激光机构，该第一激光机构包含：第一X轴进给构件、第一Y轴进给构件，它们在X轴、Y轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第一聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；第二激光机构，其包含：第二X轴进给构件、第二Y轴进给构件，它们在X轴方向、Y轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第二聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器；以及第一操作面板、第二操作面板，它们对该第一、第二激光机构分别设定加工条件。

公开(公告)号：CN106881526A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201610848428.0

申请日：2016-09-23

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 尾上若奈 ,  泽边大树 ,  野村洋志 ,  藤泽尚俊 ,  万波秀年 ,  田中康平

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  H01L21/78

CPC classification number: B23K26/50 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/351 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/78 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067

Abstract: 提供一种激光加工装置，其包含：第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第一X轴进给构件，其在X轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上进行加工进给；第一聚光器，其将激光光线聚光到第一卡盘工作台上所保持的被加工物；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第二X轴进给构件，其在X轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上进行加工进给；第二聚光器，其将激光光线聚光到第二卡盘工作台上所保持的被加工物；激光振荡器，其振荡出激光光线；以及光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到第一聚光器和第二聚光器。