公开(公告)号：CN113894953A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202110646993.X

申请日：2021-06-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 藤田智也 ,  北住祐一 ,  野村洋志

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供切削装置，其能够简单地解决由于铝附着于安装座而产生的问题。切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其对被加工物进行切削，该切削单元安装有轮毂刀具，该轮毂刀具在环状基台的外周上固定有环状的磨具，该环状基台在中央具有开口，切削单元具有：主轴；安装座基台，其固定于主轴的前端，具有以主轴的轴心为中心的环状的连结面和前端的外螺纹；环状的环安装座，其与安装座基台的连结面连结，具有对轮毂刀具的环状基台的一个面进行支承的环状的支承面；连结机构，其将环安装座与连结面连结；以及螺母，其与安装座基台的外螺纹螺合。

公开(公告)号：CN118046498A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311498571.8

申请日：2023-11-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 伊贺勇人 ,  北住祐一 ,  丁光荣

IPC: B28D5/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  B08B3/02 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00

Abstract: 本发明提供切削装置，其能够防止拍摄单元的物镜被切削水污染，不会因切削水妨碍拍摄单元的拍摄。拍摄单元包含：照相机；透镜组，其与照相机连结，扩大拍摄区域；透镜盖，其封盖透镜组的物镜；流体吹送喷嘴，其向透镜盖吹送包含水的流体；流体去除喷嘴，其向透镜盖吹送空气而去除附着于透镜盖的流体；以及切削水去除喷嘴，其向定位于透镜盖的正下方的晶片吹送空气，去除滞留于晶片的上表面的切削水。

公开(公告)号：CN113305428A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110159362.5

申请日：2021-02-05

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  北住祐一

IPC: B23K26/16 ,  B23K26/02 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明提供激光加工装置，该激光加工装置能够抑制加工时所产生的碎屑或等离子体与激光束相互作用。激光加工装置包含碎屑排出单元，该碎屑排出单元配设在聚光器与被加工物之间的空间中，将通过向被加工物照射激光束而在加工点附近产生的等离子体或碎屑吸引并排出。碎屑排出单元包含集尘单元和与集尘单元连接的吸引源。集尘单元具有倾斜部、顶部、底壁以及一对侧壁。