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公开(公告)号：CN106847747B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201610997489.3
申请日：2016-11-11
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片的分割方法，不使含有Cu的碎屑在加工槽内成长并使碎屑不与器件的配线层接触。对晶片(W)进行分割，该晶片在上表面(W2a)具有含有Cu的配线层(W2)，并且在由分割预定线(S)划分出的区域内形成有器件(D)，该晶片的分割方法具有如下工序：激光加工槽形成工序，从配线层侧(W2)照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线而沿着分割预定线将配线层去除并形成加工槽(M)；切削工序，在实施了激光加工槽形成工序之后，使宽度比加工槽(M)的最外侧宽度Mw(Max)窄的切削刀具(60)沿着加工槽切入晶片并将晶片完全切断；以及干蚀刻工序，在实施了激光加工槽形成工序之后，至少对加工槽(M)进行干蚀刻。
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公开(公告)号：CN104979183B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510161839.8
申请日：2015-04-07
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 熊泽哲
IPC: H01L21/301 , H01L21/268 , B23K26/36
Abstract: 本发明提供一种层叠基板的加工方法，其能够与被加工物无关地改善由于第一基板的剥离所导致的芯片不良。一种层叠基板的加工方法，在所述层叠基板中，第二基板经由粘接层粘贴在第一基板上，并且在所述层叠基板上设有多条具有规定的宽度的间隔道，所述层叠基板的加工方法的特征在于包括：激光加工槽形成步骤，从该第二基板侧沿着该间隔道照射对于该层叠基板具有吸收性的波长的激光束，在该间隔道的宽度内的两侧分别形成到达该第一基板的一对激光加工槽；和切削步骤，在实施了该激光加工槽形成步骤后，利用不超出该一对激光加工槽的宽度的切削刀具，对在该间隔道内被该一对激光加工槽夹着的区域进行切削。
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公开(公告)号：CN111975218A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010424249.0
申请日：2020-05-19
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供激光加工装置的光轴调整方法，能够抑制在激光加工装置的光轴调整中所花费的工时。激光加工装置的光轴调整方法是调整激光加工装置的激光束的光路的方法，该激光加工装置具有传播从激光振荡器射出的激光束的多个光学元件以及具有对激光束的位置进行调整的调整机构的光学元件支托。激光加工装置的光轴调整方法包含如下的步骤：位置检测步骤，从激光振荡器振荡出激光，利用配设于加工点的位置检测单元对激光束的位置进行检测；存储步骤，存储通过位置检测步骤而检测的激光束的位置作为基准位置；以及调整步骤，在激光束的位置从基准位置偏离时，调整光学元件支托的调整机构，按照激光束的位置与基准位置一致的方式进行调整。
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公开(公告)号：CN106057738A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610236914.7
申请日：2016-04-15
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/30655 , H01L21/3081 , H01L21/31127 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 晶片的分割方法。将晶片有效地分割成各个芯片。该分割方法，该方法包括：保护膜形成工序，其在晶片(W)的正面(Wa)形成水溶性保护膜(6a)；掩模形成工序，其沿着切割道(S)去除水溶性保护膜(6a)而形成蚀刻掩模；等离子蚀刻工序，其隔着由水溶性保护膜(6a)构成的掩模对切割道(S)部分进行等离子蚀刻；保护膜去除工序，其向水溶性保护膜(6a)供给清洗水而去除保护膜。在进行等离子蚀刻之后去除保护膜时，仅从水供给部(31)向水溶性保护膜(6a)供给清洗水，能够从晶片(W)的正面(Wa)容易地去除水溶性保护膜(6a)。因此，无需例如抗蚀剂膜形成装置、抛光装置等的各种设备，能够抑制成本，将晶片(W)有效地分割成各个芯片。
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公开(公告)号：CN111975218B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010424249.0
申请日：2020-05-19
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供激光加工装置的光轴调整方法，能够抑制在激光加工装置的光轴调整中所花费的工时。激光加工装置的光轴调整方法是调整激光加工装置的激光束的光路的方法，该激光加工装置具有传播从激光振荡器射出的激光束的多个光学元件以及具有对激光束的位置进行调整的调整机构的光学元件支托。激光加工装置的光轴调整方法包含如下的步骤：位置检测步骤，从激光振荡器振荡出激光，利用配设于加工点的位置检测单元对激光束的位置进行检测；存储步骤，存储通过位置检测步骤而检测的激光束的位置作为基准位置；以及调整步骤，在激光束的位置从基准位置偏离时，调整光学元件支托的调整机构，按照激光束的位置与基准位置一致的方式进行调整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109719374A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811251709.3
申请日：2018-10-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 熊泽哲
IPC: B23K10/00 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/70
Abstract: 提供被加工物的加工方法，能够降低在后续工序中产生问题的可能性。被加工物的加工方法具有如下的步骤：第1激光加工槽形成步骤(ST2)，沿着第1间隔道照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步骤(ST3)，沿着第2间隔道照射激光束而形成第2激光加工槽；以及清洁步骤(ST4)，沿着第1间隔道照射激光束而去除如下的加工屑：该加工屑在第1激光加工槽形成步骤(ST2)中产生于第1激光加工槽的槽缘，并且由于实施第2激光加工槽形成步骤(ST3)而在第1间隔道与第2间隔道的交叉部处沿第2方向延伸。
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公开(公告)号：CN104979183A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510161839.8
申请日：2015-04-07
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 熊泽哲
IPC: H01L21/301 , H01L21/268 , B23K26/36
Abstract: 本发明提供一种层叠基板的加工方法，其能够与被加工物无关地改善由于第一基板的剥离所导致的芯片不良。一种层叠基板的加工方法，在所述层叠基板中，第二基板经由粘接层粘贴在第一基板上，并且在所述层叠基板上设有多条具有规定的宽度的间隔道，所述层叠基板的加工方法的特征在于包括：激光加工槽形成步骤，从该第二基板侧沿着该间隔道照射对于该层叠基板具有吸收性的波长的激光束，在该间隔道的宽度内的两侧分别形成到达该第一基板的一对激光加工槽；和切削步骤，在实施了该激光加工槽形成步骤后，利用不超出该一对激光加工槽的宽度的切削刀具，对在该间隔道内被该一对激光加工槽夹着的区域进行切削。
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公开(公告)号：CN109719374B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201811251709.3
申请日：2018-10-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 熊泽哲
IPC: B23K10/00 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/70
Abstract: 提供被加工物的加工方法，能够降低在后续工序中产生问题的可能性。被加工物的加工方法具有如下的步骤：第1激光加工槽形成步骤(ST2)，沿着第1间隔道照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步骤(ST3)，沿着第2间隔道照射激光束而形成第2激光加工槽；以及清洁步骤(ST4)，沿着第1间隔道照射激光束而去除如下的加工屑：该加工屑在第1激光加工槽形成步骤(ST2)中产生于第1激光加工槽的槽缘，并且由于实施第2激光加工槽形成步骤(ST3)而在第1间隔道与第2间隔道的交叉部处沿第2方向延伸。
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公开(公告)号：CN111293084A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911232028.7
申请日：2019-12-05
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 熊泽哲
IPC: H01L21/78
Abstract: 提供器件芯片的制造方法，能够提高器件芯片的抗弯强度。器件芯片的制造方法包含如下的步骤：激光加工槽形成步骤，从在由交叉的分割预定线划分的正面的多个区域内形成有器件的晶片的正面沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线，沿着分割预定线形成朝向宽度方向外侧变浅的V形状的激光加工槽；保护部件粘贴步骤，在形成有激光加工槽的晶片的正面上粘贴粘接带；以及磨削步骤，对隔着保护部件而被卡盘工作台保持的晶片从背面进行磨削，薄化至完工厚度并且将晶片分割，从而形成侧面具有倾斜面的多个器件芯片。
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公开(公告)号：CN109256369A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201810757318.2
申请日：2018-07-11
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 提供玻璃中介层的制造方法，在分割玻璃基板时不会使层叠体从玻璃基板剥离。在玻璃中介层的制造方法中，对形成于玻璃基板(1)的正面(1a)和背面(1b)的层叠体(4)沿着分割预定线(2)进行加工而按照第1宽度(L1)形成深度未到达玻璃基板(1)的第1槽(20)，在底部(20a)残留出树脂残留部(60)，然后，对树脂残留部(60)进行烧蚀加工而使玻璃基板(1)的正面(1a)和背面(1b)露出，形成具有比第1宽度(L1)窄的第2宽度(L2)的第2槽(21)，从第2槽(21)沿着分割预定线(2)照射激光束(LB2)而在玻璃基板(1)内部形成改质层(40)，向玻璃基板(1)施加外力而以改质层(40)为起点对玻璃基板(1)进行分割，因此在分割玻璃基板(1)时，应力不会作用在残留于第1槽(20)的底部(20a)的树脂残留部(60)上，能够防止层叠体(4)从玻璃基板(1)剥离。
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