公开(公告)号：CN118263159A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311816754.X

申请日：2023-12-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 水野稔夫 ,  桧森洋辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B08B3/00

Abstract: 提供一种能够对工件的倾斜部有效地进行处理的技术。处理装置(1)具备以保持工件(Wf)的方式构成的工件台(10)，和以保持处理垫(Pd)的方式构成的处理头(30)，处理垫具有垫面(120)，该垫面设有至少一个槽(130)，该槽具有内周槽壁(131)和外周槽壁(132)，处理装置被构成为，在工件的处理时，工件台和处理头进行旋转，并且内周槽壁的边缘(133)和外周槽壁的边缘(134)与工件的倾斜部(100)接触。

公开(公告)号：CN113165142A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980075357.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 水野稔夫 ,  桧森洋辅 ,  马场枝里奈 ,  石桥知淳 ,  小畠严贵

IPC: B24B41/06 ,  H01L21/304

Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。

公开(公告)号：CN118073229A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311553958.9

申请日：2023-11-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 桧森洋辅 ,  深谷孝一

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供高效地对清洗基板的清洗部件进行清洗的基板清洗装置及处理装置、清洗清洗部件的装置及方法。根据一实施方式，基板清洗装置具备：对基板进行清洗的清洗部件；具有设置有孔的水平面的板；以及将所述清洗部件垂直向下按压于所述板的按压机构，所述孔贯通所述板，从所述清洗部件排出的液体经由所述孔向下方排出，由此抑制从所述清洗部件排出的液体被所述清洗部件吸收。

公开(公告)号：CN117995718A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311439183.2

申请日：2023-11-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 桧森洋辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置、干燥装置、输送装置、载置装置、处理装置及方法、带电量控制方法及介质。抑制形成于基板的表面的膜的腐蚀。根据一个实施方式，提供一种基板清洗装置，具备：基板保持旋转机构，该基板保持旋转机构保持基板并使该基板旋转；清洗液供给部，该清洗液供给部向所述基板供给清洗液；清洗部件，该清洗部件与所述基板接触并清洗所述基板；带电量调整装置，该带电量调整装置能够使所述基板的带电量增加和减少；带电量测定器，该带电量测定器测定所述基板的带电量；以及控制部，该控制部根据由所述带电量测定器测定出的带电量，控制所述带电量调整装置。

公开(公告)号：CN113165142B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201980075357.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 水野稔夫 ,  桧森洋辅 ,  马场枝里奈 ,  石桥知淳 ,  小畠严贵

IPC: B24B41/06 ,  H01L21/304

Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。

公开(公告)号：CN115706002A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210925247.9

申请日：2022-08-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小畠严贵 ,  桧森洋辅

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B24B37/10 ,  B24B57/02 ,  B01D19/00

Abstract: 提供一种通过向基板上供给降低了溶存氧浓度的液体而能够抑制基板表面的导电性材料的腐蚀的基板处理方法、基板处理装置及计算机可读取的存储介质。基板处理方法通过使非活性气体在液体中溶解到饱和溶解度以上，从而以非活性气体置换溶存于液体中的氧气，通过对溶解了非活性气体的液体减压，在液体中产生非活性气体的气泡，一边向基板的表面供给包含气泡的液体，一边处理基板。