公开(公告)号：CN1572911A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410043155.X

申请日：2004-05-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  栗山文夫 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D5/08

Abstract: 本发明涉及镀敷装置和方法，通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器－干燥器；以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。

公开(公告)号：CN101922034B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010265867.1

申请日：2004-05-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  栗山文夫 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D5/08

Abstract: 本发明涉及镀敷装置和方法，通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器-干燥器；以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。

公开(公告)号：CN1610769A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN03801815.2

申请日：2003-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  竹村隆 ,  黄海 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  木村诚章

IPC: C25D21/12

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

Abstract: 本发明提供电镀装置，其特征在于具有：电镀槽(40)，用于保持镀液(10)；阳极(56)，其浸入并设置在上述电镀槽(40)内的镀液(10)中；调整板(60)，其设置在上述阳极(56)以及设置成与该阳极(56)相对置的基片(W)之间；以及电镀电源(24)，其用于在上述阳极(56)和基片(W)之间通电进行电镀；上述调整板(60)，其设置状态是把保存在上述电镀槽(40)内的镀液(10)遮断在上述阳极和被镀体侧，内部设置了由多个通孔(66)构成的通孔群(68)。

公开(公告)号：CN101812711B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201010144713.7

申请日：2004-03-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 栗山文夫 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  木村诚章 ,  黄海冷

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D21/10

CPC classification number: C25D17/008 ,  C23C18/1628 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/10 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种镀覆装置，其包括：用于保持镀液的镀槽；和具有搅拌叶片的搅拌机构，所述搅拌叶片浸在镀槽的镀液中并且布置在面对工件的待镀表面的位置，所述搅拌叶片可平行于工件的待镀表面往复运动以搅拌镀液；其中所述搅拌叶片具有相对于工件的待镀表面的一个角度，当所述搅拌叶片的运动方向变化时该角度可变，从而使与待镀表面接触的镀液的流动更加均匀和有效，在待镀表面上形成膜厚一致性更好的镀膜。

公开(公告)号：CN101504911A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910004366.5

申请日：2004-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  南吉夫 ,  鸭田宪二

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/288 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/306 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01078

Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

公开(公告)号：CN101369533A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810166115.2

申请日：2004-03-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 栗山文夫 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  木村诚章 ,  黄海冷

IPC: H01L21/288 ,  C25D7/12 ,  C25D5/08 ,  C25D21/10

CPC classification number: H01L2924/01078

Abstract: 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。

公开(公告)号：CN100436643C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200480004248.X

申请日：2004-03-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 栗山文夫 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  木村诚章 ,  黄海冷

IPC: C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D21/10 ,  C25D17/00

CPC classification number: H01L2924/01078

Abstract: 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。

公开(公告)号：CN102534714B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110443521.0

申请日：2011-12-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田慎吾 ,  栗山文夫 ,  下山正 ,  长井瑞树 ,  玉理裕介

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D7/123

Abstract: 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。

公开(公告)号：CN101387004B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810170023.1

申请日：2003-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 矢岛利一 ,  竹村隆 ,  黄海* ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  木村诚章

IPC: C25D21/00 ,  C25D21/12 ,  C25D21/10 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008

Abstract: 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。

公开(公告)号：CN1732291B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200380107475.0

申请日：2003-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  横田洋 ,  黄海冷 ,  栗山文夫 ,  斋藤信利

IPC: C25D3/60 ,  C25D7/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  C25D3/60 ,  C25D5/505 ,  C25D21/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn-Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn-Ag的共晶形成浓度低的Sn-Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。