公开(公告)号：CN101281858B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200810004024.9

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供了一种基片保持装置，其包括：一个固定保持元件和一个可移动保持元件，它们用于将一个基片保持在它们之间；一个内侧密封元件，其用于与所述基片的周部压力接触，以密封住所述周部；以及一个外侧密封元件，其围绕着所述基片布置，用于将所述可移动保持元件和所述固定保持元件之间密封。还提供了一种包括此基片保持装置的电镀设备。

公开(公告)号：CN101504911A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910004366.5

申请日：2004-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  南吉夫 ,  鸭田宪二

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/288 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/306 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01078

Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

公开(公告)号：CN101281858A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810004024.9

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供了一种基片保持装置，其包括：一个固定保持元件和一个可移动保持元件，它们用于将一个基片保持在它们之间；一个内侧密封元件，其用于与所述基片的周部压力接触，以密封住所述周部；以及一个外侧密封元件，其围绕着所述基片布置，用于将所述可移动保持元件和所述固定保持元件之间密封。还提供了一种包括此基片保持装置的电镀设备。

公开(公告)号：CN100370578C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN03800845.9

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC: H01L21/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D17/001 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/76879 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种基片保持装置，其能够利用密封元件实现更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括：一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58)，它们用于将一个基片(W)保持在它们之间；一个密封元件(68)，其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上；以及一个吸力垫(94)，其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。

公开(公告)号：CN100477098C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480010700.3

申请日：2004-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  南吉夫 ,  鸭田宪二

IPC: H01L21/288 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01078

Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

公开(公告)号：CN1788337A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480010700.3

申请日：2004-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  南吉夫 ,  鸭田宪二

IPC: H01L21/288 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01078

Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

公开(公告)号：CN1550033A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03800845.9

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC: H01L21/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D17/001 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/76879 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种基片保持装置，其能够利用密封元件实现更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括：一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58)，它们用于将一个基片(W)保持在它们之间；一个密封元件(68)，其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上；以及一个吸力垫(94)，其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。