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公开(公告)号：CN117954408A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311397184.5
申请日：2023-10-26
Inventor： 岩重朝仁
IPC: H01L23/373 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供连接构造、半导体装置及绝缘内置基板。连接构造具备：第1部件(10)；第2部件(20)，与第1部件对置配置，由线膨胀系数与第1部件不同的材料构成；以及连接部件(30)，将第1部件与第2部件连接。连接部件具有高耐热树脂材料(31)、由碳原子构成的碳材料(32)、和空隙层(33)。第1部件及第2部件经由连接部件的碳材料而被热连接。
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公开(公告)号：CN119028928A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410629599.9
申请日：2024-05-21
IPC: H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 一种散热部件、该散热部件的制造方法以及半导体装置。散热部件(14)被夹在排列在第一方向(D1)上的第一部件(11)与第二部件(12)之间，并被该第一部件(11)和第二部件(12)压缩。而且，该散热部件(14)具有多个导热材料(16)，该多个导热材料(16)具有与第一部件(11)能够导热地连接的一端部(161)以及与第二部件(12)能够导热地连接的另一端部(162)。该多个导热材料(16)向第二方向(D2)排列配置，在一端部(161)与另一端部(162)之间导热，并在沿着第一方向(D1)和第二方向(D2)的导热材料横截面中具有弯折或者弯曲的曲折形状。
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公开(公告)号：CN118588665A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410233606.3
申请日：2024-03-01
IPC: H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/427 , H01L23/367 , F25B21/02
Abstract: 提供热输送装置和半导体模组。热输送装置具备壳体(4)、芯(5)及蒸气流路(6)。壳体在内侧具有被封入工作流体的密闭空间。芯在壳体4的内侧形成供液相的工作流体流动的毛细管流路。蒸气流路是在壳体的内侧供气相的工作流体流动的部位。将壳体的外壁中的配置发热体的部位称作发热体配置部(44)。将壳体的外壁中的除了发热体配置部以外的部位称作发热体非配置部(45)。将在壳体的内侧相对于发热体配置部位于壳体的厚度方向的部位称作受热部(46)。将在壳体的内侧相对于发热体非配置部位于壳体的厚度方向的部位称作散热部(47)。芯和蒸气流路都设置在受热部和散热部中。
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公开(公告)号：CN109417060B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201780040556.5
申请日：2017-06-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/58 , H01L23/62 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/12 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: 一种半导体装置，具有电极部(19、24)的半导体芯片(2)的该电极部(19、24)与接合部件(5～7)电连接，经由接合部件(5～7)而在半导体芯片(2)中流过电流，该半导体装置具备半导体芯片(2)和与电极部(19、24)电连接的接合部件(5～7)，接合部件(5～7)包含保护材料而构成，该保护材料，其电阻率的温度系数为正，在将比所述半导体芯片(2)被损坏的损坏温度低的规定温度设为阈值温度时，比所述阈值温度高的温度侧的电阻率的温度系数大于比所述阈值温度低的温度侧的电阻率的温度系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109690765B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201780055573.6
申请日：2017-09-07
Abstract: 半导体装置(1)具备：半导体元件(2)；支承体(3)，是在最表面(35)具有金属化层(34)的金属部件，且配置为所述最表面与所述半导体元件相对置，所述金属化层(34)含有铁族元素即第一成分和铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素即第二成分；接合件(4)，配置在所述支承体的所述最表面与所述半导体元件之间，并设置为通过与所述最表面接合而将所述半导体元件固定于所述支承体；模塑树脂(6)，设置为将所述支承体和所述接合件和所述半导体元件的接合体(S)覆盖。
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公开(公告)号：CN109716493B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201780056158.2
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/52
Abstract: 具备：半导体元件(1)，具有一面(1a)及与一面相反侧的另一面(1b)，在另一面(1b)侧形成有电极(2)；被安装部件(6)，与电极(2)对置配置，具有导电性；以及连接部件(3)，配置在半导体元件(1)与被安装部件(6)之间，将半导体元件(1)与被安装部件(6)电连接及机械连接；连接部件(3)具有形成有在半导体元件(1)和被安装部件(6)的层叠方向上贯通的多个孔部(4b)的模部(4)、以及分别配置在多个孔部(4b)中的银烧结体(5)；半导体元件(1)和被安装部件(6)经由银烧结体(5)而机械连接。
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公开(公告)号：CN109716493A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056158.2
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/52
Abstract: 具备：半导体元件(1)，具有一面(1a)及与一面相反侧的另一面(1b)，在另一面(1b)侧形成有电极(2)；被安装部件(6)，与电极(2)对置配置，具有导电性；以及连接部件(3)，配置在半导体元件(1)与被安装部件(6)之间，将半导体元件(1)与被安装部件(6)电连接及机械连接；连接部件(3)具有形成有在半导体元件(1)和被安装部件(6)的层叠方向上贯通的多个孔部(4b)的模部(4)、以及分别配置在多个孔部(4b)中的银烧结体(5)；半导体元件(1)和被安装部件(6)经由银烧结体(5)而机械连接。
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公开(公告)号：CN109417060A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040556.5
申请日：2017-06-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/58 , H01L23/62 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/12 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: 一种半导体装置，具有电极部(19、24)的半导体芯片(2)的该电极部(19、24)与接合部件(5～7)电连接，经由接合部件(5～7)而在半导体芯片(2)中流过电流，该半导体装置具备半导体芯片(2)和与电极部(19、24)电连接的接合部件(5～7)，接合部件(5～7)包含保护材料而构成，该保护材料，其电阻率的温度系数为正，在将比所述半导体芯片(2)被损坏的损坏温度低的规定温度设为阈值温度时，比所述阈值温度高的温度侧的电阻率的温度系数大于比所述阈值温度低的温度侧的电阻率的温度系数。
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公开(公告)号：CN109690765A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780055573.6
申请日：2017-09-07
Abstract: 半导体装置(1)具备：半导体元件(2)；支承体(3)，是在最表面(35)具有金属化层(34)的金属部件，且配置为所述最表面与所述半导体元件相对置，所述金属化层(34)含有铁族元素即第一成分和铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素即第二成分；接合件(4)，配置在所述支承体的所述最表面与所述半导体元件之间，并设置为通过与所述最表面接合而将所述半导体元件固定于所述支承体；模塑树脂(6)，设置为将所述支承体和所述接合件和所述半导体元件的接合体(S)覆盖。
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