公开(公告)号：CN102215637A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110049762.7

申请日：2011-02-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤贤司

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明公开了一种嵌有半导体芯片的布线基片(10)的制造方法。对于含有第一膜(21b)的基片，其中在第一膜的表面上形成焊盘(31)，由热塑性树脂制成的第二膜(22b)被热压着到所述基片的焊盘形成表面。在加压加热作用下，在熔化第二膜的同时在半导体芯片(50)上形成的柱凸起(52a)被填充进第二膜并被压焊到所述焊盘。熔化后的第二膜密封在半导体芯片和基片之间。然后，多个树脂膜(21a，21c，21d，22a，22c，22d)与基片和第二膜层叠在一起，形成层叠本体。在加压加热过程中，多个树脂膜、基片和第二膜同时结合在一起，于是所述柱凸起被接合到焊盘。

公开(公告)号：CN102970819A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210314472.5

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 增田元太郎 ,  近藤宏司 ,  近藤贤司 ,  梶野秀忠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。

公开(公告)号：CN102970819B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210314472.5

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 增田元太郎 ,  近藤宏司 ,  近藤贤司 ,  梶野秀忠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。