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公开(公告)号:CN116600929A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202180082895.6
申请日:2021-11-25
Applicant: 株式会社电装 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K3/02
Abstract: 通过进行焊料供给工序、加热工序和固化工序来制造焊接产品。在焊料供给工序中,使具有贯通孔(22)的筒状的烙铁(2、21)与被焊接部(11)抵接。然后,从贯通孔(22)向被焊接部(11)供给焊线片(3)。在加热工序中,利用烙铁(2、21)对焊线片(3)进行加热,在被焊接部(11)使焊线片(3)熔融。在固化工序中,使焊线片(3)的熔融物(34)固化。焊线片(3)由芯部和被覆部构成。芯部包含助焊剂,被覆部包含焊料合金。助焊剂以实质上酸值为0的松香为主成分。
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公开(公告)号:CN116600930B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202180083079.7
申请日:2021-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K35/14 , B23K3/02
Abstract: 本发明的目的在于,提供:促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量%以上且99.9质量%以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量%以上且15质量%以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。
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公开(公告)号:CN116600930A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202180083079.7
申请日:2021-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K3/02
Abstract: 本发明的目的在于,提供:促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量%以上且99.9质量%以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量%以上且15质量%以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。
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