-
公开(公告)号：CN119343994A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380045685.9
申请日：2023-06-02
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 提供能够提高电子元器件单元的品质的技术。在电子元器件单元(电流传感器)的壳体(10)的第一面(11a)、第二面(12a)、第三面(13a)配置有屏蔽层(50)。屏蔽层(50)采用了各种膏糊(碳膏和磁性膏)。膏糊由于能够自由地涂敷于期望的部位，因此，能够构成最佳的屏蔽结构，能够容易地兼顾dV/dt特性和EMC特性两者的改善。另外，通过增加磁性膏，无线电噪声频带(频率为0.1～5.0MHz左右的频带)的屏蔽也成为可能。进而，屏蔽层(50)由于通过膏糊形成，因此，与金属的屏蔽(蒸镀、溅射等的真空成膜)相比，能够廉价地构成。
-
公开(公告)号：CN107801316B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201710731426.8
申请日：2017-08-23
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷电路板和该印刷电路板的制造方法，该印刷电路板设置有如下固化涂膜：即使是涂敷得较厚的感光性树脂组合物，也能够在紫外线曝光时光固化至涂膜深处而具有优异的分辨率和良好的线形状。印刷电路板具有：基板；设置于该基板上的导体；以及用于包覆该导体的保护被膜，该保护被膜具有上述基板侧的下层、以及在上述下层的表面上设置的上层，上述下层中的着色剂的配合比例为上述上层中的着色剂的配合比例的60％以下。
-
公开(公告)号：CN112020235A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010467453.0
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供具有保护被膜的布线板的制造方法，通过该方法能够防止在保护被膜产生空隙，并能够赋予保护被膜优异的耐热性。所述具有保护被膜的布线板的制造方法包括：第一层涂膜形成工序，其中在具有基板和设置在该基板上的导体的布线板上喷涂第一感光性树脂组合物而形成第一层涂膜，所述第一感光性树脂组合物的粘度在利用岩田杯测定时为10秒～50秒，上述第一层涂膜在干燥后的膜厚小于等于上述导体的厚度；第二层涂膜形成工序，其中在上述第一层涂膜的表面上涂布粘度高于上述第一感光性树脂组合物的第二感光性树脂组合物而形成第二层涂膜，上述第一层涂膜在干燥后的膜厚与上述第二层涂膜在干燥后的膜厚的合计大于上述导体的厚度。
-
公开(公告)号：CN108668462B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201810175593.3
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明是一种回流焊装置，在该回流焊装置的冷却区域中，能够防止焊剂烟雾液化而滴下至被加热物导致被加热物的品质下降。该回流焊装置具有：加热区域，其包括多个区域，多个区域包括相对于被加热物进行焊接的区域；冷却区域，其配置在加热区域的后方并用于将已焊接的被加热物冷却；以及输送部，其在加热区域和冷却区域内输送被加热物，该回流焊装置的特征在于，具有：吹出部，其在加热区域的入口侧区域的入口附近和/或加热区域的出口侧区域的出口附近具有在与输送方向大致正交的方向上延伸的吹出口，从吹出口向将加热区域内的气体向内部推回的方向吹出气体；以及吸入部，其设于吹出部的附近，并在与输送方向大致正交的方向上延伸。
-
公开(公告)号：CN112020236A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010468598.2
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种具有保护被膜的布线板的制造方法，其包括：第一层固化膜形成工序，该工序通过在具有基板和设置在该基板上的导体的布线板上涂布第一感光性树脂组合物后进行光固化处理，从而形成第一层固化膜，所述第一层固化膜在光固化后的膜厚大于所述导体的厚度；膜厚降低工序，该工序通过对所述第一层固化膜的表面部进行切削，从而降低所述第一层固化膜的膜厚；和第二层固化膜形成工序，该工序通过在膜厚降低的所述第一层固化膜的表面上涂布第二感光性树脂组合物后进行光固化，从而形成第二层固化膜，所述第一层固化膜在膜厚降低工序后的膜厚与所述第二层固化膜在光固化后的膜厚的合计大于所述导体的厚度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108668462A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810175593.3
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明是一种回流焊装置，在该回流焊装置的冷却区域中，能够防止焊剂烟雾液化而滴下至被加热物导致被加热物的品质下降。该回流焊装置具有：加热区域，其包括多个区域，多个区域包括相对于被加热物进行焊接的区域；冷却区域，其配置在加热区域的后方并用于将已焊接的被加热物冷却；以及输送部，其在加热区域和冷却区域内输送被加热物，该回流焊装置的特征在于，具有：吹出部，其在加热区域的入口侧区域的入口附近和/或加热区域的出口侧区域的出口附近具有在与输送方向大致正交的方向上延伸的吹出口，从吹出口向将加热区域内的气体向内部推回的方向吹出气体；以及吸入部，其设于吹出部的附近，并在与输送方向大致正交的方向上延伸。
-
公开(公告)号：CN112020235B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202010467453.0
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供具有保护被膜的布线板的制造方法，通过该方法能够防止在保护被膜产生空隙，并能够赋予保护被膜优异的耐热性。所述具有保护被膜的布线板的制造方法包括：第一层涂膜形成工序，其中在具有基板和设置在该基板上的导体的布线板上喷涂第一感光性树脂组合物而形成第一层涂膜，所述第一感光性树脂组合物的粘度在利用岩田杯测定时为10秒～50秒，上述第一层涂膜在干燥后的膜厚小于等于上述导体的厚度；第二层涂膜形成工序，其中在上述第一层涂膜的表面上涂布粘度高于上述第一感光性树脂组合物的第二感光性树脂组合物而形成第二层涂膜，上述第一层涂膜在干燥后的膜厚与上述第二层涂膜在干燥后的膜厚的合计大于上述导体的厚度。
-
公开(公告)号：CN110090514A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910083054.1
申请日：2019-01-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置。使从混合有通过加热而气化后的物质的气体中减少物质的装置小型化。气体净化装置包括：压缩部，其将由大气或非活性气体与通过加热而气化后的物质混合而成的气体压缩；以及膨胀部，其使利用压缩部压缩后的气体膨胀，从而使所述物质液化，以形成为获得减少了物质的气体。
-
公开(公告)号：CN107801316A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710731426.8
申请日：2017-08-23
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: H05K3/287 , H05K1/02 , H05K3/282 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷电路板和该印刷电路板的制造方法，该印刷电路板设置有如下固化涂膜：即使是涂敷得较厚的感光性树脂组合物，也能够在紫外线曝光时光固化至涂膜深处而具有优异的分辨率和良好的线形状。印刷电路板具有：基板；设置于该基板上的导体；以及用于包覆该导体的保护被膜，该保护被膜具有上述基板侧的下层、以及在上述下层的表面上设置的上层，上述下层中的着色剂的配合比例为上述上层中的着色剂的配合比例的60％以下。
-
公开(公告)号：CN210121400U
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201920143393.X
申请日：2019-01-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本实用新型提供气体净化装置以及输送加热装置。使从混合有通过加热而气化后的物质的气体中减少物质的装置小型化。气体净化装置包括：压缩部，其将由大气或非活性气体与通过加热而气化后的物质混合而成的气体压缩；以及膨胀部，其使利用压缩部压缩后的气体膨胀，从而使所述物质液化，以形成为获得减少了物质的气体。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.022 seconds)
