公开(公告)号：CN110936063B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201910880647.0

申请日：2019-09-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 网野大辉 ,  熊仓市朗 ,  小川泰贵

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明提供一种焊接用焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)由碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪酸酯。

公开(公告)号：CN110936063A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910880647.0

申请日：2019-09-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 网野大辉 ,  熊仓市朗 ,  小川泰贵

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明提供一种焊接用焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)由碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪酸酯。

公开(公告)号：CN112570930A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202010984327.2

申请日：2020-09-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 网野大辉 ,  小川泰贵 ,  熊仓市朗

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。

公开(公告)号：CN119343994A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380045685.9

申请日：2023-06-02

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 斋藤彰一 ,  青木弘利 ,  门马彰夫 ,  斋藤隆英 ,  伊达天祐 ,  喜多村明 ,  熊仓市朗 ,  大岛泰雄

IPC: H05K9/00 ,  H01F27/36 ,  H01L23/00

Abstract: 提供能够提高电子元器件单元的品质的技术。在电子元器件单元(电流传感器)的壳体(10)的第一面(11a)、第二面(12a)、第三面(13a)配置有屏蔽层(50)。屏蔽层(50)采用了各种膏糊(碳膏和磁性膏)。膏糊由于能够自由地涂敷于期望的部位，因此，能够构成最佳的屏蔽结构，能够容易地兼顾dV/dt特性和EMC特性两者的改善。另外，通过增加磁性膏，无线电噪声频带(频率为0.1～5.0MHz左右的频带)的屏蔽也成为可能。进而，屏蔽层(50)由于通过膏糊形成，因此，与金属的屏蔽(蒸镀、溅射等的真空成膜)相比，能够廉价地构成。

公开(公告)号：CN112570930B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202010984327.2

申请日：2020-09-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 网野大辉 ,  小川泰贵 ,  熊仓市朗

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。