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公开(公告)号：CN102737752A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210072892.7
申请日：2012-03-19
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。所述各向异性导电糊是用于连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊。所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，且所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。
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公开(公告)号：CN109561595B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201811130158.5
申请日：2018-09-27
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明的阻焊膜的图案形成方法中，在布线基板(1)上形成阻焊膜(2a)，且未被阻焊膜(2a)包覆的开口部(1A)形成为给定的图案，该方法的特征在于：使用具有与所述开口部(1A)相对应的图案的印刷掩模(3)，将粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上的阻焊剂(2)印刷在布线基板(1)上的工序；使阻焊剂(2)固化而形成阻焊膜(2a)的工序；以及沿着开口部(1A)的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光(4)，从而除去阻焊膜(2a)的一部分的工序。
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公开(公告)号：CN109561595A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811130158.5
申请日：2018-09-27
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明的阻焊膜的图案形成方法中，在布线基板(1)上形成阻焊膜(2a)，且未被阻焊膜(2a)包覆的开口部(1A)形成为给定的图案，该方法的特征在于：使用具有与所述开口部(1A)相对应的图案的印刷掩模(3)，将粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上的阻焊剂(2)印刷在布线基板(1)上的工序；使阻焊剂(2)固化而形成阻焊膜(2a)的工序；以及沿着开口部(1A)的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光(4)，从而除去阻焊膜(2a)的一部分的工序。
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公开(公告)号：CN102737752B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210072892.7
申请日：2012-03-19
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。所述各向异性导电糊是用于连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊。所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，且所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。
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