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公开(公告)号:CN103597619A
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201380001542.4
申请日:2013-02-18
IPC: H01L33/22 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L33/22 , G03F7/0002 , H01L21/32139 , H01L33/007 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L2933/0083
Abstract: 一种制造具有凹凸结构的装置的方法,该方法包括以下步骤:在其中形成细微凹凸结构(AS)的n型半导体层(13)上形成有机抗蚀剂膜(20);在有机抗蚀剂膜上形成含硅抗蚀剂膜;利用纳米压印技术使含硅抗蚀剂膜图案化;用含氧等离子体氧化含硅抗蚀剂膜以形成氧化硅膜(30c);使用氧化硅膜(30c)作为蚀刻掩膜,对有机抗蚀剂膜(20)实施干法蚀刻;使用氧化硅膜(30c)和有机抗蚀剂膜(20a)作为蚀刻掩膜,对n型半导体层(13)实施干法蚀刻;以及去除氧化硅膜(30c)和有机抗蚀剂膜(20a)。
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公开(公告)号:CN103650176B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201280034634.8
申请日:2012-05-25
Applicant: 丸文株式会社 , 东芝机械株式会社 , 独立行政法人理化学研究所 , 株式会社爱发科
CPC classification number: H01L33/32 , H01L22/12 , H01L33/20 , H01L33/44 , H01L2933/0083
Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件,其特征在于,在光提取层具有由具有不同折射率的两个系统(结构体)构成的周期结构,即所述两个系统结构体)的界面满足布拉格散射的条件,且具有光子带隙的光子晶体周期结构。
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公开(公告)号:CN103597619B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201380001542.4
申请日:2013-02-18
IPC: H01L33/22 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L33/22 , G03F7/0002 , H01L21/32139 , H01L33/007 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L2933/0083
Abstract: 一种制造具有凹凸结构的装置的方法,该方法包括以下步骤:在其中形成细微凹凸结构(AS)的n型半导体层(13)上形成有机抗蚀剂膜(20);在有机抗蚀剂膜上形成含硅抗蚀剂膜;利用纳米压印技术使含硅抗蚀剂膜图案化;用含氧等离子体氧化含硅抗蚀剂膜以形成氧化硅膜(30c);使用氧化硅膜(30c)作为蚀刻掩膜,对有机抗蚀剂膜(20)实施干法蚀刻;使用氧化硅膜(30c)和有机抗蚀剂膜(20a)作为蚀刻掩膜,对n型半导体层(13)实施干法蚀刻;以及去除氧化硅膜(30c)和有机抗蚀剂膜(20a)。
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公开(公告)号:CN103650176A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280034634.8
申请日:2012-05-25
Applicant: 丸文株式会社 , 东芝机械株式会社 , 独立行政法人理化学研究所 , 株式会社爱发科
CPC classification number: H01L33/32 , H01L22/12 , H01L33/20 , H01L33/44 , H01L2933/0083
Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件,其特征在于,在光提取层具有由具有不同折射率的两个系统(结构体)构成的周期结构,即所述两个系统(结构体)的界面满足布拉格散射的条件,且具有光子带隙的光子晶体周期结构。
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