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公开(公告)号：CN105588447A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510765260.2
申请日：2015-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F27D5/00 , C04B35/66 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及烧成用夹具和烧成用夹具的制造方法。提供一种烧成用夹具，其防止微细的被烧成物嵌入到结构体表面所形成的气孔。烧成用夹具(100)由用于载放被烧成物并烧成的陶瓷的结构体(1)构成，在结构体(1)的内部形成多个气孔(2)，此外，在结构体(1)的表面露出多个气孔(2)，利用与结构体(1)的主要成分相同种类的陶瓷(3)来填充结构体(1)的表面所露出的气孔(2)的至少一部分。烧成用夹具(100)形成有气孔(2)，能实现轻量化，而被烧成物不会嵌入到结构体(1)的表面所露出的气孔(2)。
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公开(公告)号：CN102459127A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024406.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/4682 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3262 , C04B2235/3296 , C04B2235/3418 , C04B2235/6565
Abstract: 本发明提供布温度传感器用途的PCT热敏电阻中能够使用的、具有包括线性特性在内、作为PTC热敏电阻有利的特性的钛酸钡系半导体瓷器组合物以及钛酸钡系半导体瓷器元件。所述钛酸钡系半导体瓷器组合物，其特征在于，由通式(Ba(1-v-w)MevSrw)TixO3+ySiO2(其中，Me为选自Er、Sm、Ce、La中的至少一种)表示，并且v、w、x、y分别在0.001≤v≤0.005、0.42≤w≤0.49、0.99≤x≤1.03、0.002≤y≤0.030的范围内。
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公开(公告)号：CN105588447B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201510765260.2
申请日：2015-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F27D5/00 , C04B35/66 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及烧成用夹具和烧成用夹具的制造方法。提供一种烧成用夹具，其防止微细的被烧成物嵌入到结构体表面所形成的气孔。烧成用夹具(100)由用于载放被烧成物并烧成的陶瓷的结构体(1)构成，在结构体(1)的内部形成多个气孔(2)，此外，在结构体(1)的表面露出多个气孔(2)，利用与结构体(1)的主要成分相同种类的陶瓷(3)来填充结构体(1)的表面所露出的气孔(2)的至少一部分。烧成用夹具(100)形成有气孔(2)，能实现轻量化，而被烧成物不会嵌入到结构体(1)的表面所露出的气孔(2)。
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公开(公告)号：CN111295724A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070143.6
申请日：2018-10-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/04 , H01C7/02 , H01C17/065
Abstract: 提供能够应对小型化和扁平化并且能够提高引线接合的可靠性的热敏电阻元件及其制造方法。本发明的热敏电阻元件包括：坯体，其由陶瓷构成，具有相对的第1端面及第2端面和配置在第1端面与第2端面之间的周面；第1外部电极，其覆盖第1端面和周面的第1端面侧；以及第2外部电极，其覆盖第2端面和周面的第2端面侧。第1外部电极和第2外部电极由包含最下层的基底层和最上层的金属镀层的多个电极层构成，第1外部电极的基底层在第2外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第2外部电极侧角部，第2外部电极的基底层在第1外部电极侧具有薄壁且相邻的两个第1外部电极侧角部。
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公开(公告)号：CN102459127B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080024406.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/4682 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3262 , C04B2235/3296 , C04B2235/3418 , C04B2235/6565
Abstract: 本发明提供布温度传感器用途的PCT热敏电阻中能够使用的、具有包括线性特性在内、作为PTC热敏电阻有利的特性的钛酸钡系半导体瓷器组合物以及钛酸钡系半导体瓷器元件。所述钛酸钡系半导体瓷器组合物，其特征在于，由通式(Ba(1-v-w)MevSrw)TixO3+ySiO2(其中，Me为选自Er、Sm、Ce、La中的至少一种)表示，并且v、w、x、y分别在0.001≤v≤0.005、0.42≤w≤0.49、0.99≤x≤1.03、0.002≤y≤0.030的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104779022A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410787412.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 平田雄一
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18 , H01C17/06553 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种能够使元件尺寸小型化，并且具有内部电极的挥发少的高覆盖的内部电极，使用可靠性高的Mn-Ni-Ti系材料的负特性热敏电阻。盖层叠芯片型负特性热敏电阻，其是0603尺寸以下，具备：陶瓷元件，其由以Mn以及Ni为主要成分，并包含Ti的陶瓷材料构成；和内部电极，其包含70重量％以上的Pd。
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公开(公告)号：CN208722662U
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201821758789.7
申请日：2018-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种热敏电阻元件。提供能通过引线接合良好地安装于安装基板并能提高连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面及底面；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接。第1外部电极和第2外部电极含有最外层的金属镀层，坯体在自第1外部电极和第2外部电极暴露的区域具有槽，热敏电阻元件的长度L0与第1外部电极及第2外部电极各自的长度E满足0.38≤E/L0≤7/15，槽的深度t与坯体的厚度T1满足0.05
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公开(公告)号：CN209087473U
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201821770375.6
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够通过引线接合良好地安装于安装基板并能够提升连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面，所述第2端面位于第1端面的相反侧，所述顶面与第1端面和第2端面交叉，所述底面位于顶面的相反侧；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接，第1外部电极和第2外部电极具有最外层的金属镀层，金属镀层的至少一部分的面的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.2μm。
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公开(公告)号：CN209071058U
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201821770379.4
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种热敏电阻元件。提供能够通过引线接合良好地安装于安装基板并能提升连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括：坯体，其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面，所述第2端面位于第1端面的相反侧，所述顶面与第1端面及第2端面交叉，所述底面位于顶面的相反侧；第1外部电极，其覆盖第1端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第2外部电极，其覆盖第2端面、顶面的一部分以及底面的一部分；第1内部电极，其设于坯体内，与第1外部电极连接；以及第2内部电极，其设于坯体内，与第2外部电极连接。第1外部电极和第2外部电极含有最外层的金属镀层。坯体在自第1外部电极和第2外部电极暴露的区域具有槽。
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