-
公开(公告)号：CN117121198A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280018319.X
申请日：2022-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/66
Abstract: 提供能够使功率放大器的散热性提高并且抑制功率放大器的热量对其它的电子部件的影响的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及第一电子部件(例如第二开关(5))、多个外部连接端子(34)以及连接部件(17)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)以及第一电子部件配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。多个外部连接端子(34)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(17)能够与外部基板(40)连接。多个外部连接端子(34)包含与连接部件(17)连接的第一外部连接端子(34)。第一外部连接端子(34)配置在功率放大器(11)与第一电子部件之间。
-
公开(公告)号：CN107113019B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201580070318.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/525 , G01S1/20 , H03F1/02 , H03F3/24 , H03J7/186 , H04B1/0057 , H04B1/04 , H04B1/123 , H04B1/44 , H04B2001/045
Abstract: 上述第一分波电路配置在上述第一放大电路与上述第二分波电路之间。在这样的电路的配置中，由于第一放大电路与第二分波电路在空间上夹着第一分波电路，所以不容易在从第一放大电路到第一分波电路的路径与经由第二分波电路的从第二天线端子到第二接收端子的路径之间的空间产生耦合(电磁场耦合以及静电耦合)。结果，即使产生第一收发部的发送信号的二次谐波且包含于第二分波电路的通频带的二次谐波，高频模块也由于不容易在该空间产生耦合，而能够抑制该二次谐波的向第二接收端子的泄漏，能够使第一频带以及第二频带的隔离特性提高。
-
公开(公告)号：CN117917011A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060564.7
申请日：2022-09-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频电路(1)能够同时传输LTE信号和NR信号，该高频电路具备滤波器(11、21及31)、功率放大器(41及42)以及连接于滤波器(11、21及31)与功率放大器(41及42)之间的开关(51)，在LTE信号和NR信号中的一方正在被功率放大器(41)放大时，LTE信号和NR信号中的另一方被功率放大器(42)放大，开关(51)能够将滤波器(11)与功率放大器(41)连接，能够将滤波器(31)与功率放大器(42)连接，能够将滤波器(21)与功率放大器(41及42)中的一方选择性地连接。
-
公开(公告)号：CN111327335B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201911296983.7
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由于插入开关元件而造成的插入损耗的增大的收发模块。多个双工器在相互不同的频段工作，各自包含发送滤波器和接收滤波器。功率放大器将多个发送滤波器的通带的信号放大并输出。传输从功率放大器输出的多个发送滤波器的通带的信号的发送用传输线路与多个发送滤波器连接。
-
公开(公告)号：CN107113018B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580070671.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块，其在基板(200)上将电阻(24R)配置在放大电路(11)的位置与双工器(24)的位置之间，因此能够抑制放大电路(11)与从主开关(26)经由双工器(24)到接收端子(P24)的路径之间的空间中发生耦合。高频模块(100)即使在双工器(24)的RX端子(242)朝向放大电路(11)侧的情况下，由于能够抑制上述耦合，因此也能够防止低频带的发送信号的高次谐波经由因上述耦合形成的路径泄漏到接收端子(P24)。即，高频模块(100)既能防止低频带和各频带的隔离特性下降，又能确保基板布局的自由度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103391064A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310164923.6
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/12
Abstract: 实现一种能抑制共用端口侧电路的引出布线与切换端口侧电路进行电磁场耦合的开关模块。开关模块使用多层基板(11)而构成。多层基板(11)包括天线端子(ANT)、接地端子(GND)、及高频侧发送信号端子(HTx)作为外部连接端子。在天线端子(ANT)与高频侧发送信号端子(HTx)之间设有共用端口侧电路、开关电路、及切换端口侧电路。布线部(13A)将构成切换端口侧电路的电感器(DLt2)与高频侧发送信号端子(HTx)之间进行连接。俯视多层基板(11)时，在与天线端子(ANT)相连的布线部(12A、12C)及电容器(C)与布线部(13A)之间配置有电感器(DLt1、DLt2)和与接地端子(GND)相连接的通孔电极。
-
公开(公告)号：CN112368944B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201980041231.8
申请日：2019-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
Abstract: 高频放大电路(1)具备：输入端子(110A)和输出端子(100A)；发送功率放大器(11L)，其将第一频带的高频信号以规定的放大率以上的放大率进行放大，该第一频带是通信频段A中的一部分；发送功率放大器(11H)，其将第二频带的高频信号以规定的放大率以上的放大率进行放大，该第二频带是通信频段A中的一部分；开关(21及31)，其对输入端子(110A)与发送功率放大器(11L)与输出端子(100A)的连接以及输入端子(110A)与发送功率放大器(11H)与输出端子(100A)的连接排他地进行切换；以及发送滤波器(41T)，其连接于输出端子(100A)与开关(31)之间，以通信频段A为通带，其中，第一频带包含第二频带以外的频带，第二频带包含第一频带以外的频带。
-
公开(公告)号：CN107079592A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580053069.3
申请日：2015-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的多层基板(10)包括：与电子元器件(2)相连接的元器件安装电极(121)；与外部结构相连接的外部安装电极(124)；以及连接在元器件安装电极(121)与外部安装电极(124)之间，使贯通导体(141、1421、1422、143)在层叠方向上重合的散热部(16)，散热部(16)包括：在每个陶瓷层中连接1个贯通导体的连通部(161、162)；以及分岔部(163)，该分岔部(163)在每个陶瓷层中将多个贯通导体连接在连通部(161、162)之间，在连通部(161、162)的贯通导体、与分岔部(163)的贯通导体彼此重合的位置，各贯通导体的从所述层叠方向进行观察时的中心位置相分离。
-
公开(公告)号：CN103391064B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310164923.6
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/12
Abstract: 实现一种能抑制共用端口侧电路的引出布线与切换端口侧电路进行电磁场耦合的开关模块。开关模块使用多层基板(11)而构成。多层基板(11)包括天线端子(ANT)、接地端子(GND)、及高频侧发送信号端子(HTx)作为外部连接端子。在天线端子(ANT)与高频侧发送信号端子(HTx)之间设有共用端口侧电路、开关电路、及切换端口侧电路。布线部(13A)将构成切换端口侧电路的电感器(DLt2)与高频侧发送信号端子(HTx)之间进行连接。俯视多层基板(11)时，在与天线端子(ANT)相连的布线部(12A、12C)及电容器(C)与布线部(13A)之间配置有电感器(DLt1、DLt2)和与接地端子(GND)相连接的通孔电极。
-
公开(公告)号：CN103430457B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201280013494.6
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
CPC classification number: H01P1/10 , H01P1/2135 , H04B1/0057 , H04B15/00 , H05K1/0225 , H05K1/0243 , H05K1/165
Abstract: 多层基板（20）在其内部具备布线导体（W1～W3）、接地导体（G1～G4）、层间连接导体（V1～V5）、匹配用电感（L1）。多层基板（20）的第2主面（下表面）形成有控制信号输入端子（21）。搭载高频开关（31）的电极和布线导体（W1,W2）通过层间连接导体（V2，V3）进行导通。控制信号用布线导体（W1）形成在多层基板（20）第2主面（下表面）附近的电介质层上，高频信号布线导体（W2）形成在多层基板（20）第1主面（上表面）附近的电介质层上。俯视时与控制信号用布线导体（W1）重叠的接地导体（G3）和匹配用元件导通接地导体（G1）通过分离部（S）分隔开来。通过这个结构，使其不容易受到由高频开关控制信号的输入而产生的谐波噪声的影响，改善通信特性的恶化。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.05 seconds)
