提供能够使功率放大器的散热性提高并且抑制功率放大器的热量对其它的电子部件的影响的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及第一电子部件(例如第二开关(5))、多个外部连接端子(34)以及连接部件(17)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)以及第一电子部件配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。多个外部连接端子(34)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(17)能够与外部基板(40)连接。多个外部连接端子(34)包含与连接部件(17)连接的第一外部连接端子(34)。第一外部连接端子(34)配置在功率放大器(11)与第一电子部件之间。