Invention Grant
- Patent Title: 高频模块
-
Application No.: CN201580070318.XApplication Date: 2015-11-24
-
Publication No.: CN107113019BPublication Date: 2019-06-21
- Inventor: 小暮武 , 小野农史 , 永森启之
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 舒艳君; 李洋
- Priority: 2014-261518 2014.12.25 JP
- International Application: PCT/JP2015/082824 2015.11.24
- International Announcement: WO2016/104011 JA 2016.06.30
- Date entered country: 2017-06-22
- Main IPC: H04B1/525
- IPC: H04B1/525 ; H04B1/00

Abstract:
上述第一分波电路配置在上述第一放大电路与上述第二分波电路之间。在这样的电路的配置中,由于第一放大电路与第二分波电路在空间上夹着第一分波电路,所以不容易在从第一放大电路到第一分波电路的路径与经由第二分波电路的从第二天线端子到第二接收端子的路径之间的空间产生耦合(电磁场耦合以及静电耦合)。结果,即使产生第一收发部的发送信号的二次谐波且包含于第二分波电路的通频带的二次谐波,高频模块也由于不容易在该空间产生耦合,而能够抑制该二次谐波的向第二接收端子的泄漏,能够使第一频带以及第二频带的隔离特性提高。
Public/Granted literature
- CN107113019A 高频模块 Public/Granted day:2017-08-29
Information query