公开(公告)号：CN1005957B

公开(公告)日：1989-11-29

申请号：CN87100572

申请日：1987-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 户田堯三 ,  黑木乔 ,  石原昌作 ,  藤田毅 ,  堯田尚哉

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  C04C35/14

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明介绍了一种具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法。该基片是通过在一种莫来石(质)陶瓷基片上烧结一种导电胶而得到的。该导电胶包括按重量计85％至97％的钨粉和15％至3％(用于导电金属的)具有特定组成的烧结添加剂。