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发明授权
焊球印刷机有权转让

公开(公告)号：CN103100779B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210452191.6

申请日：2012-11-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 五十岚章雄 , 水鸟量介 , 川边伸一郎 , 桥本尚明 , 本间真

IPC: B23K3/06 , H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/742

Abstract: 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。

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