公开(公告)号：CN1491440A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02804647.1

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN101110404A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710148177.6

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN100536122C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200710148177.6

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN1442902A

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN03104900.1

申请日：2003-02-21

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 根岸干夫 ,  能登大树 ,  山田富男 ,  远藤恒雄

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106

Abstract: 提供实现器件的小型化的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括具有表面4b和背面4c的布线基板的组件基板4；装载到组件基板4的表面4b上的控制用芯片2；与控制用芯片2相邻地被装载在表面4b上的芯片部件3；装载到组件基板4的背面4c上的第一输出用芯片7和第二输出用芯片8；设置在组件基板4的背面4c上的多个结合区1a；用密封用树脂形成，而且密封控制用芯片2和多个芯片部件3的密封部分6。每一个上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8，发热量都比控制用芯片2大，使由上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8发出的热向母板12散热，同时仅仅用密封用树脂而不使用金属帽地把表面4b一侧的装配部件密封起来以实现组件的小型化。