公开(公告)号：CN1442902A

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN03104900.1

申请日：2003-02-21

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 根岸干夫 ,  能登大树 ,  山田富男 ,  远藤恒雄

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106

Abstract: 提供实现器件的小型化的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括具有表面4b和背面4c的布线基板的组件基板4；装载到组件基板4的表面4b上的控制用芯片2；与控制用芯片2相邻地被装载在表面4b上的芯片部件3；装载到组件基板4的背面4c上的第一输出用芯片7和第二输出用芯片8；设置在组件基板4的背面4c上的多个结合区1a；用密封用树脂形成，而且密封控制用芯片2和多个芯片部件3的密封部分6。每一个上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8，发热量都比控制用芯片2大，使由上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8发出的热向母板12散热，同时仅仅用密封用树脂而不使用金属帽地把表面4b一侧的装配部件密封起来以实现组件的小型化。