公开(公告)号：CN1005239B

公开(公告)日：1989-09-20

申请号：CN85101878

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中稔 ,  村田旻 ,  广田和夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次

IPC: H05K1/16 ,  H01C13/02

Abstract: 一种电路板，这种电路板的基片中具有许多圆形穿心导体，在基片上形成有一层电阻层，在电阻层上有一层导体层，该电体层上有许多与穿心导体大体上同轴的圆孔，与穿心导体上对准的位置上有呈圆形的电极部分，导体层上圆孔的半径大于圆形电极部分的半径，穿心导体和圆形电极部分构成电阻的第一电极，其余连续的导体层构成电阻的第二电极即公共电极。

公开(公告)号：CN1039987A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/362 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种能够使焊接的可靠性得到改善的焊剂，以及一种用这种焊剂来焊接其零部件的电子电路器件。该焊剂的成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀，它的成分包含铅、锑、银和锡。

公开(公告)号：CN86106553A

公开(公告)日：1987-04-22

申请号：CN86106553

申请日：1986-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡道裕 ,  小林二三幸 ,  关端正雄 ,  黑田重雄 ,  保川彰夫 ,  关根茂次郎

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气元件其引线端在厚度方向上于中间部分至少有两处予以弯曲，从而形成实际与电路基片底部相平行的节梯部分，通过改变该引线端的形状可将施加在该元件上的外力予以吸收。如需要可通过在元件上向里改变引线端的伸出位置以减小外凸尺寸，从而可避免由于水平节梯部分的形成而增加元件的布局面积。

公开(公告)号：CN1004678B

公开(公告)日：1989-06-28

申请号：CN86106553

申请日：1986-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡道裕 ,  小林二三幸 ,  关端正雄 ,  黑田重雄 ,  保川彰夫 ,  关根茂次郎

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气元件其引线端在厚度方向上于中间部分至少有两处予以弯曲，从而形成实际与电路基片底部相平行的节梯部分，通过改变该引线端的形状可将施加在该元件上的外力予以吸收。如需要可通过在元件上向里改变引线端的伸出位置以减小外凸尺寸，从而可避免由于水平节梯部分的形成而增加元件的布局面积。

公开(公告)号：CN85101878A

公开(公告)日：1987-01-17

申请号：CN85101878

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中稔 ,  村田旻 ,  广田和夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次

IPC: H05K3/30

Abstract: 在具有点阵排列的穿心导体的电路板的一个表面上很上电阻，在这些电阻的表面进一步做上电极，然后同心地去掉穿心导体上边的电极，从而形成大体上成盘状的电阻。

公开(公告)号：CN1018249B

公开(公告)日：1992-09-16

申请号：CN89106247.5

申请日：1989-07-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 原田正英 ,  佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  小林二三幸 ,  竹中隆次 ,  根津利忠 ,  白井贡 ,  佐佐木秀昭

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15312 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种焊接电子电路器件的焊剂。该焊剂包含0.01至2.0重量%的铅，2.0至8.0重量%的银，其余的含量为锡。该焊剂可在225-250℃使用，其成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀。

公开(公告)号：CN1015582B

公开(公告)日：1992-02-19

申请号：CN89109771.6

申请日：1989-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 志仪英孝 ,  竹中隆次 ,  小林二三幸

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/485 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

Abstract: 一种基座，包括一个有外连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头，可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上。电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。

公开(公告)号：CN1043407A

公开(公告)日：1990-06-27

申请号：CN89109771.6

申请日：1989-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 志仪英考 ,  竹中隆次 ,  小林二三幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

Abstract: 一种基座，包括一个有处连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头。可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上。电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。

公开(公告)号：CN85105842A

公开(公告)日：1987-01-28

申请号：CN85105842

申请日：1985-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 千石则夫 ,  香西博 ,  小林二三幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 在包括信号层、电源层和若干通孔的多层印刷电路中，为使通孔与电源层绝缘，电源层上所形成的各空隙的形状基本上制作成带有四个圆角的方形。从而加大了相邻空隙之间所留有的电源层面积，用以抑制该区域电阻的增加。