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公开(公告)号：CN1658744A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410104838.1
申请日：2004-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G12B15/02 , G12B15/06
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液冷系统和电子装置，该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出，适合薄型化、低成本和高可靠性，特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14)，在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。
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公开(公告)号：CN1581366B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410028256.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20281 , G06F1/206
Abstract: 备有冷却系统的电子设备，具有液冷系统与冷却风扇的冷却方式，能有效地进行液冷系统的冷却和减少噪声。它具有将发热部的热由液体输送到放热部冷却的液冷系统和将输送到放热部的热强制空冷的系统，设有使液体在发热部与放热部之间循环的泵、使放热部的热强制外排的泵、检测出发热部温度的传感器、存储预先规定发热部的温度与泵电压和风扇电压关系的信息。当检测出温度超过第一温度只升高泵电压，超过比第一温度高的第二温度时还增高风扇电压。
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公开(公告)号：CN100383957C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410028249.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: F28F1/24 , F28D2021/0031 , F28F1/32 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的冷却模块，在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器，在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器，进而，冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。
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公开(公告)号：CN1725150A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510085995.7
申请日：2005-07-21
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 及川洋典
CPC classification number: H01L23/473 , F04B53/08 , F04D29/588 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种液体循环系统以及使用了该液体循环系统的液冷系统。具有有多片叶片(203)的叶轮的泵(114)夹着衬垫(210)安装在液体循环路径中的部件中的一个——例如散热器(112)的壁面上设置的开口部上，并使上述泵的叶轮配置在内部。在部件的内部设置有在与叶轮的中心相对的位置上设有孔(304)的隔板(305)，在具有上述开口的壁面与上述隔板之间设有出口(306)，通过上述叶轮的旋转产生从上述部件的内部经上述孔流向上述出口方向的液流。
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公开(公告)号：CN101600326B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200910118359.8
申请日：2009-02-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 及川洋典
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备用冷却装置，其受热性能良好，且发热体的热传给泵自身的情况少，该电子设备用冷却装置为小型化且低成本。在该电子设备用冷却装置(401)中，受热部(405)在板状的基底(201)的规定区域上构成翼片(202)，形成翼片(202)的高度与周围的基底厚度大致相等的形状，形成通过具有开口部(204)的按压部件(203)来覆盖翼片(202)的顶部的一部分以及基底(201)的一部分的结构。致冷剂从与按压部件(203)的开口部(204)相接的翼片(202)的顶部流入，从不被按压部件(203)覆盖的翼片的顶部流出的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101568248B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810168247.9
申请日：2008-10-06
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 及川洋典
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473 , F25D9/00
CPC classification number: H05K7/20272 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子设备用冷却装置和具备该冷却装置的电子设备。作为利用泵使致冷剂液在冷却系统内循环流动，冷却电子设备的发热部的电子设备用冷却装置，其结构为，在与泵连接，取得从电子设备的发热部产生的热，通过翅片部，向致冷剂液侧放热，冷却该发热部的发热部冷却单元的内部，在互相独立的状态下设置取得从所述泵的输出口输出的致冷剂液，通过所述翅片部，引导至该冷却单元的外部的第1流路；和取得在该外部冷却的致冷剂液，将该致冷剂液引导至所述泵的吸入口侧的第二流路。
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公开(公告)号：CN101257784A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810080940.0
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 及川洋典
IPC: H05K7/20 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/473 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子设备用的冷却装置，在电子设备用的冷却装置中，受热部件的结构为通过与发热体热连接的基底部件和壳体部件形成可在内部进行冷媒的流通的密闭空间，在基底部件的与发热体热连接的相对平面的规定区域，一体地形成有构成在密闭空间内使冷媒流通的流路的散热片，其结构为使基底部件的形成散热片的区域的基底部件的厚度比没有形成散热片的其他基底部厚度薄。这样，能够便宜地构成能够提高液冷方式的热变换效率的受热部件。
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公开(公告)号：CN1310317C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03122635.3
申请日：2003-04-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20154 , F28D15/0266 , F28F3/12
Abstract: 一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件(10)安装在设置于外壳(1)中的发热部件(3)上，在外壳(1)壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇(13)，将具有基座(12a)和排列配置在基座上的翅(12b)的散热器(12)与前述风扇13对向地安装在前述外壳(1)壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅(12b)指向外壳侧地进行安装，用热传递机构(11)连接散热器(12)和吸热构件(10)。
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公开(公告)号：CN1658744B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200410104838.1
申请日：2004-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G12B15/02 , G12B15/06
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液冷系统和电子装置，该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出，适合薄型化、低成本和高可靠性，特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14)，在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。
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公开(公告)号：CN101600326A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910118359.8
申请日：2009-02-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 及川洋典
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备用冷却装置，其受热性能良好，且发热体的热传给泵自身的情况少，该电子设备用冷却装置为小型化且低成本。在该电子设备用冷却装置(401)中，受热部(405)在板状的基底(201)的规定区域上构成翼片(202)，形成翼片(202)的高度与周围的基底厚度大致相等的形状，形成通过具有开口部(204)的按压部件(203)来覆盖翼片(202)的顶部的一部分以及基底(201)的一部分的结构。致冷剂从与按压部件(203)的开口部(204)相接的翼片(202)的顶部流入，从不被按压部件(203)覆盖的翼片的顶部流出的结构。
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