公开(公告)号：CN1310317C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN03122635.3

申请日：2003-04-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典 ,  樋园武 ,  佐藤克哉

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20154 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12

Abstract: 一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件(10)安装在设置于外壳(1)中的发热部件(3)上，在外壳(1)壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇(13)，将具有基座(12a)和排列配置在基座上的翅(12b)的散热器(12)与前述风扇13对向地安装在前述外壳(1)壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅(12b)指向外壳侧地进行安装，用热传递机构(11)连接散热器(12)和吸热构件(10)。

公开(公告)号：CN1485904A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03122635.3

申请日：2003-04-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典 ,  樋园武 ,  佐藤克哉

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20154 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12

Abstract: 一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件(10)安装在设置于外壳(1)中的发热部件(3)上，在外壳(1)壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇(13)，将具有基座(12a)和排列配置在基座上的翅(12b)的散热器(12)与前述风扇13对向地安装在前述外壳(1)壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅(12b)指向外壳侧地进行安装，用热传递机构(11)连接散热器(12)和吸热构件(10)。